[发明专利]形成受保护连接的方法以及包括该连接的连接器

说明书

一种在任选地安装在支架(202)上的第一连接元件与第二连接元件之间形成受保护连接的方法，该方法包括：(i)在该第一连接元件和/或该支架上沉积保护性材料(210)；(ii)任选地在保护性材料上沉积覆盖涂层(212)；以及(iii)推动该第二连接元件并在该第一连接元件与该第二连接元件之间建立连接，该连接由该保护性材料保护。

技术领域

本发明涉及一种在第一连接元件与第二连接元件之间形成受保护连接的方法，一种通过该方法可获得的受保护连接以及一种连接器。

背景技术

众所周知，电子和电气设备对由液体(如环境液体、特别是水)污染造成的损坏非常敏感。在正常使用过程中或由于意外暴露而与液体接触可能导致电子部件之间的短路，并对电路板、电子芯片等造成不可修复的损坏。

对于小型便携式电子设备如移动电话、智能手机、寻呼机、收音机、助听器、膝上型计算机、笔记本电脑、平板电脑、平板电话和个人数字助理(PDA)，该问题尤为严重，当在室内或室外靠近液体使用时，这些设备可能暴露于明显的液体污染。此种设备也容易意外地暴露于液体，例如如果掉入液体中或被溅到。

其他类型的电子或电气设备可能主要因为其位置而容易损坏，例如户外照明系统、无线电天线以及其他形式的通信设备。

本领域已知的是，向电子基底上施加保护性涂层存在特殊的困难。原则上，电子基底可以是包括至少一个暴露的电气或电子接触点的任何电子或电气设备或部件。此种基底特别脆弱(例如考虑到电化学迁移)，并且通常在复杂表面(例如电路板形貌)上需要高度有效的屏障和对液体的防护。

众所周知，将保形涂层应用到电子或电气设备以通过湿化学技术(如刷涂、喷涂和浸渍)来保护水分、灰尘、化学品和温度极限。保形涂层采用在其上形成它们的基底的3D形状并覆盖基底的整个表面。例如，已知在基于派瑞林技术的电子基底上应用相对较厚的保护性涂层。以这种方式形成的保形涂层对于丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯树脂典型地具有30-130μm的厚度，并且对于硅树脂具有50-210μm的厚度。

使用湿化学技术形成这些涂层具有的缺点是需要使用溶剂以及相关的环境影响。此外，湿化学技术仅允许对设备或部件的暴露区域进行涂层，因此“隐藏”区域(例如部件后面的凹部)可能被留下而得不到保护。移动电话上此种隐藏区域的实例包括RF屏蔽罩、屏幕FOG(柔性玻璃)连接器、ZIF(零插入力)连接器的内部零件下的区域。

此外，如果涂覆有过厚的保护层，则由于电阻增加，此种基底的电气或电子接触点可能失去其功能。

由于通过湿化学技术形成的保形涂层相对较厚，因此接触点典型地被掩蔽以防止涂层在其上沉积。然而，这导致在工业规模上是不切实际的复杂的加工。此外，相对较厚的涂层可能导致如旋转轴等区域中的堵塞。保护电子和电气设备的替代方法是P2i的防泼溅(TM)技术，其中在组装好的电子或电气设备的外部和内部两者上施加超薄的防护涂层。这限制了液体进入，同时额外地防止了任何进入的液体在设备内扩散。因此，首先防止绝大多数液体挑战进入设备，同时设备内存在一些不干扰接触点的功能的额外保护。然而，由于这项技术针对的是防液体涂层而不是物理屏障，因此它通常仅针对泼溅而不针对设备在液体中的浸入提供保护。

WO2007/083122披露了电子和电气设备，这些设备具有通过暴露于包含特定单体化合物的脉冲等离子体持续足以允许在这些电气或电子设备的表面上形成聚合物层的一段时间而在其上形成的防液体聚合物涂层。通常，将待处理的物品与处于气态的待沉积材料一起放置在等离子体室内，在该室内点燃辉光放电并施加合适的电压(该电压可以是脉冲电压)。

WO2016/198857披露了一种电子或电气设备，该设备包括在其表面上的交联聚合物涂层，其中该交联聚合物涂层是通过将该设备暴露于包含特定单体化合物和具有特定特性的交联剂的等离子体持续足以允许在该设备的表面上形成交联聚合物涂层的一段时间而可获得的。