[发明专利]薄膜天线电路连接构造体及包含该构造体的显示装置

权利要求书

1.一种薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

包含：

薄膜天线，其包含：

多个辐射图案，每个辐射图案独立地操作；

焊盘，每个焊盘独立地连接到上述多个辐射图案；以及

传输线路，每个传输线路使上述多个辐射图案与上述焊盘彼此连接，电路板，其与上述薄膜天线电连接，并包含与上述薄膜天线的各焊盘电连接的连接布线和配置在相邻的上述连接布线间的虚设屏障。

2.根据权利要求1所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

上述虚设屏障具有沿与上述连接布线相同的方向延长的线形状。

3.根据权利要求1所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

上述虚设屏障包含相互独立的多个柱。

4.根据权利要求3所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

在相邻的上述连接布线之间沿上述连接布线的延长方向排列有多个上述柱。

5.根据权利要求4所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

上述多个柱沿上述连接布线的延长方向呈之字形地排列。

6.根据权利要求3所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

上述电路板还包含绝缘层，上述柱贯通上述绝缘层。

7.根据权利要求6所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

上述电路板还包含在上述绝缘层的底面上与上述柱电连接的虚设接地图案。

8.根据权利要求1所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

还包含与上述电路板的上述连接布线电连接的驱动集成电路芯片即驱动IC芯片。

9.根据权利要求8所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，

上述驱动IC芯片包含与上述连接布线分别电连接的驱动焊盘。

10.根据权利要求9所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，上述驱动IC芯片还包含与上述虚设屏障分别电连接的虚设焊盘。

11.根据权利要求1所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，上述薄膜天线还包含电介质层，

上述辐射图案及上述焊盘配置在上述电介质层的上表面上。

12.根据权利要求11所述的薄膜天线电路连接构造体，其特征在于，还包含在上述电介质层的底面上形成的接地层。

13.一种显示装置，其特征在于，

包含权利要求1～12中任一项所述的薄膜天线电路连接构造体。