[发明专利]薄膜天线电路连接构造体及包含该构造体的显示装置有效
申请号: | 201980009314.9 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN111630717B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 金钟敏;李灿熙;吴伦锡;洪源斌 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;王莉莉 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 天线 电路 连接 构造 包含 显示装置 | ||
本发明的实施方式的薄膜天线电路连接构造体包含:薄膜天线,其包括辐射图案及焊盘;和电路板,其与薄膜天线电连接,并包含与薄膜天线的各焊盘电连接的连接布线以及配置在相邻的连接布线间的虚设屏障。能够利用虚设屏障来遮断连接布线间的噪声、干涉。
技术领域
本发明涉及一种薄膜天线电路连接构造体及包括该构造体的显示装置。更详细而言,涉及一种包含多个连接布线的薄膜天线电路连接构造体以及包括该构造体的显示装置。
背景技术
近年来,随着信息化社会的进展,无线网络(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth:注册商标)等无线通信技术与显示装置结合,例如以智能手机的方式实现。在该情况下,天线与上述显示装置结合,能够执行通信功能。
最近,随着移动通信技术推进,需要将用于进行超高频段的通信的天线与上述显示装置结合。
例如,为了进行驱动集成电路(IC)及天线的辐射图案或者电极间的信号收发,需要调解电路。但是,在连接多个天线电极的布线密集的情况下,有时因各布线间的干涉、噪声而发生信号错误或信号损失。并且,例如在最近的5G的频带的通信的情况下,波长以及能够进行传感检测的频带减少,由此有时信号损失、信号屏蔽的现象变得严重。
并且,由于搭载天线的显示装置变得更薄型、更轻型,上述天线所占的空间也能够减少。因此,在有限的空间中,同时实现高频、宽带信号的收发是有限度的。
例如,韩国公开专利第2003-0095557号公开了内置于便携用终端的天线构造,但对于上述的问题未提供解决方案。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的课题在于提供一种具有提高了的信号的收发效率的薄膜天线电路连接构造体。
本发明的课题在于提供一种能够以提高了的信号的收发效率来与天线结合的电路板。
本发明的课题在于提供一种包含具有提高了的信号的收发效率的薄膜天线电路连接构造体的显示装置。
用于解决课题的方案
1.一种薄膜天线电路连接构造体,其特征在于,
包含:薄膜天线,其包含辐射图案及焊盘;以及
电路板,其与上述薄膜天线电连接,并包含与上述薄膜天线的各焊盘电连接的连接布线和配置在相邻的上述连接布线间的虚设屏障。
2.根据上述项目1的薄膜天线电路连接构造体,上述虚设屏障具有沿与上述连接布线相同的方向延长的线形状。
3.根据上述项目1的薄膜天线电路连接构造体,上述虚设屏障包含相互独立的多个柱(pillar)。
4.根据上述项目3的薄膜天线电路连接构造体,在相邻的上述连接布线之间沿上述连接布线的延长方向排列有多个上述柱。
5.根据上述项目4的薄膜天线电路连接构造体,上述多个柱沿上述连接布线的延长方向呈之字形地排列。
6.根据上述项目3的薄膜天线电路连接构造体,上述电路板还包含绝缘层,上述柱贯通上述绝缘层。
7.根据上述项目6的薄膜天线电路连接构造体,上述电路板还包含在上述绝缘层的底面上与上述柱电连接的虚设接地图案。
8.根据上述项目1的薄膜天线电路连接构造体,还包含与上述电路板的上述连接布线电连接的驱动集成电路(IC)芯片。
9.根据上述项目8的薄膜天线电路连接构造体,上述驱动IC芯片包含与上述连接布线分别电连接的驱动焊盘。
10.根据上述项目9的薄膜天线电路连接构造体,上述驱动IC芯片还包含与上述虚设屏障分别电连接的虚设焊盘。
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