[发明专利]基板保持装置及基板检查装置在审
申请号: | 201980009673.4 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN111656507A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 米泽良;岩田匡弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/06;G03F1/84;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 佟胜男 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 检查 | ||
1.一种基板保持装置,其在大致铅垂方向上保持在周缘形成有平面或者曲面的倒角部的透明的大致板状的基板,其特征在于,
所述基板保持装置具备:
框架,其具有大致铅垂地延伸设置的大致棒状的第一纵框部及第二纵框部;以及
多个夹持部,它们设置于所述第一纵框部及所述第二纵框部,
所述夹持部能够在与所述基板抵接的抵接位置、和不与所述基板抵接的退避位置之间沿大致水平方向移动,
所述第一纵框部及所述第二纵框部具有从与所述基板的表面大致正交的方向观察时与所述基板的周缘重叠的部分,该重叠的部分具有在所述夹持部位于所述抵接位置时与所述基板的背面抵接的基准面,
所述夹持部具备:
第一单元,其具有在所述抵接位置抵接于所述基板的侧面与所述倒角部的稜线的第一前端面;以及
第二单元,其设置为能够在所述第一单元与所述框架之间沿大致水平方向移动,
所述第一单元具有与所述第二单元抵接的第一后端面,
所述第二单元具有与所述第一后端面抵接的第二前端面,
所述第一前端面与大致正交于所述基准面的面所成的角度比大致45度小,
所述第一后端面以及所述第二前端面与大致正交于所述基准面的面所成的角度大于所述第一前端面与大致正交于所述基准面的面所成的角度,
当所述第二单元从所述退避位置朝向所述抵接位置移动时,所述第一前端面抵接于所述基板的侧面与所述倒角部的稜线,并且所述第一单元沿着所述第二前端面向所述基准面侧滑动。
2.根据权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,
所述第一前端面相对于与所述基准面大致正交的面倾斜大致10度,
所述第一后端面以及所述第二前端面相对于与所述基准面大致正交的面倾斜大致45度。
3.根据权利要求1或2所述的基板保持装置,其特征在于,
所述夹持部具有对所述第一单元施加远离所述基准面的方向的力的弹性构件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述第一单元的从铅垂上方向或者铅垂下方向观察时的形状为大致梯形形状,且所述第一单元的远离所述基准面一侧的上底比靠近所述基准面一侧的下底短,所述上底的长度为大致1mm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
从铅垂上方向或者铅垂下方向观察时,通过所述第一前端面与所述基板抵接的位置且大致正交于所述第一前端面的线,与所述第一后端面以及所述第二前端面交叉。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述基板保持装置具备:
保持单元,其具有与所述基板的下端面抵接的多个保持块、及针对每个所述保持块使该保持块的高度变化的调整机构;以及
控制部,其控制所述调整机构,使所述保持块与所述基板的下端面抵接之后,使所述夹持部向所述抵接位置移动。
7.根据权利要求6所述的基板保持装置,其特征在于,
所述夹持部具有设置于所述第一纵框部的第一夹持部及第二夹持部、以及设置于所述第二纵框部的第三夹持部及第四夹持部,
所述第一夹持部与所述第三夹持部对置,所述第二夹持部与所述第四夹持部对置,
所述控制部从所述第一夹持部、所述第二夹持部、所述第三夹持部以及所述第四夹持部位于所述抵接位置的状态起,在将所述第一夹持部和所述第三夹持部保持配置于所述抵接位置的状态下,使所述第二夹持部和所述第四夹持部同时从所述抵接位置向所述退避位置移动,之后,使所述第二夹持部和所述第四夹持部同时从所述退避位置朝向所述抵接位置移动,并且使所述第一夹持部和所述第三夹持部同时从所述抵接位置向所述退避位置移动。
8.根据权利要求6或7所述的基板保持装置,其特征在于,
所述控制部使所述夹持部连续沿大致水平方向多次往复移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社V技术,未经株式会社V技术许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980009673.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电泳涂装法及电泳涂装装置
- 下一篇:应用运行时确定的异构计算资源的动态分配
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造