[发明专利]基板保持装置及基板检查装置在审
申请号: | 201980009673.4 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN111656507A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 米泽良;岩田匡弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/06;G03F1/84;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 佟胜男 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 检查 | ||
一种基板保持装置,能够将基板按压于基准面以抑制基板的振动。夹持部能够在与基板抵接的抵接位置、和不与基板抵接的退避位置之间沿大致水平方向移动,并具有第一单元和第二单元,第一单元具有在抵接位置与基板抵接的第一前端面,第二单元设置为能够在第一单元与框架之间沿大致水平方向移动。第一前端面与大致正交于供基板的背面抵接的基准面的面所成的角度(角度θ1)比大致45度小,在抵接位置,第一前端面抵接于基板的侧面与倒角部的稜线。第一单元与第二单元抵接的面即第一后端面以及第二前端面与大致正交于基准面的面所成的角度(角度θ2)比角度(θ1)大,第一单元沿着第二单元的第二前端面向基准面侧滑动。
技术领域
本发明涉及基板保持装置及基板检查装置。
背景技术
在专利文献1中公开了一种如下那样形成的基板保持装置:在框架设置有对基板的侧边进行保持的多个带锁气缸,带锁气缸的前端相对于基板的边缘前后倾斜10度。在该基板保持装置中,由带锁气缸前端的斜面从斜前方按压基板的倒角部,以使基板的背面抵接于框架的表面(基准面)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-147099号公报
发明内容
发明要解决的课题
例如,在洁净室的顶棚设置有具备HEPA过滤器(High Efficiency ParticulateAir Filter)、风扇的风扇过滤器单元,以用于输送洁净的空气。在该风扇过滤器单元中,例如有时设置有送风能力高的多叶片式风扇,但从多叶片式风扇产生20Hz左右的低频的压力振动,该振动传递至位于洁净室内的设备、基板。
在专利文献1所记载的发明中,由于针对带锁气缸的推力(与基准面大致平行的朝向的力)的基准面方向的分力成分较小,因此存在将基板向基准面按压力不足而基板的背面从基准面浮起微小量(例如0.2mm左右)的担忧。若基板的背面与框架分离,则由于从风扇产生的低频的声音振动而基板发生振动。该振动在振幅最大的基板的中央部分成为大致2μm以上那样大的值,在检查时有可能产生伪缺陷。
本发明鉴于上述那样的情况而作出,其目的在于,提供一种能够将基板按压于基准面以抑制基板的振动的基板保持结构、基板保持装置及基板检查装置。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明的掩模保持装置在大致铅垂方向上保持在周缘形成有平面或者曲面的倒角部的透明的大致板状的基板,其特征在于,所述基板保持装置具备:框架,其具有大致铅垂地延伸设置的大致棒状的第一纵框部及第二纵框部;以及多个夹持部,它们设置于所述第一纵框部及所述第二纵框部,所述夹持部能够在与所述基板抵接的抵接位置、和不与所述基板抵接的退避位置之间沿大致水平方向移动,所述第一纵框部及所述第二纵框部具有从与所述基板的表面大致正交的方向观察时与所述基板的周缘重叠的部分,该重叠的部分具有在所述夹持部位于所述抵接位置时与所述基板的背面抵接的基准面,所述夹持部具备:第一单元,该第一单元具有在所述抵接位置时抵接于所述基板的侧面与所述倒角部的稜线的第一前端面;以及第二单元,该第二单元设置为能够在所述第一单元与所述框架之间沿大致水平方向移动,所述第一单元具有与所述第二单元抵接的第一后端面,所述第二单元具有与所述第一后端面抵接的第二前端面,所述第一前端面与大致正交于所述基准面的面所成的角度比大致45度小,所述第一后端面以及所述第二前端面与大致正交于所述基准面的面所成的角度,比所述第一前端面与大致正交于所述基准面的面所成的角度大,当所述第二单元从所述退避位置朝向所述抵接位置移动时,所述第一前端面抵接于所述基板的侧面与所述倒角部的稜线,并且所述第一单元沿着所述第二前端面向所述基准面侧滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造