[发明专利]检查用插座

说明书

IC插座(2)具备：第1触点端子(15a)，其与IC设备(1)的鸥翼式导线端子(1b)接触；第2触点端子，其与J型导线端子接触；凸轮部(3d)以及滑动部(15c5)，其使鸥翼式导线端子(1b)与第1触点端子(15a)接触；以及插销(6)，其使J型导线端子与第2触点端子接触。进行非同步动作，在插销(6)的接触动作之后进行凸轮部(3d)以及滑动部(15c5)的接触动作。

技术领域

本发明涉及对例如封入了IC芯片的IC封装件进行检查时所用的检查用插座，更为具体地，涉及对具备不同种类的导线端子的IC封装件进行检查的顶开(open top)型IC插座。

背景技术

一般而言，半导体设备为了从外部保护作为核心的IC芯片，在由合成树脂构成的封装件内封入了IC芯片。因此，在半导体设备上，设有用于将IC芯片和外部连接器件电连接的端子部。对于该端子部，与封装件的安装方法相对应地，准备了各种方式。作为其一个例子，专利文献1和专利文献2，公开了QFP(Quad Flat Package)型半导体设备。QFP型半导体设备是导线端子从封装件的四个侧面引出的表面安装型半导体封装件，具备J字状J型导线端子(专利文献1)或L字状鸥翼式(专利文献2)。

伴随着IC芯片小型化以及高性能化的发展，要求半导体设备自身小型化，但是在将半导体设备小型化的情况下，必然会产生导线端子高密度化这样的课题。然而，导线端子高密度化存在物理极限，因此最近提出了一种在一个封装件中组合多种导线端子的混合型半导体设备(例如参照专利文献3至5)。据此，能够在一个封装件中高密度地配置导线端子，其结果，半导体设备能够小型化和高性能化。

另外，半导体设备在产品完成后要进行老化测试(burn-intest)或电特性检查等动作检查。通常，该动作检查是利用专用工具(IC插座)来实施的。例如专利文献6中，公开了一例具有鸥翼式导线端子的半导体封装件用IC插座，专利文献7中公开了一例具有J型导线端子的半导体封装件用IC插座。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平5-191028号公报

【专利文献2】日本特开平7-022572号公报

【专利文献3】日本特开平6-224354号公报

【专利文献4】日本特开平6-085142号公报

【专利文献5】日本特开平11-233709号公报

【专利文献6】日本特开2007-149514号公报

【专利文献7】日本特开2009-158384号公报

发明内容

然而，在对上述混合型半导体设备进行试验的过程中，存在以下那样的技术课题。即，必须要按照每个种类，使触点端子同时接触引出方式不同的导线端子，并得到可靠导通。

在此，为了解决上述课题，本发明的目的在于提供一种检查用插座，在一次检查中同时检查具备种类不同导线端子的混合型半导体封装件，此时，能够可靠地得到导线端子和触点端子的导通。

本发明的一个方式所涉及的检查用插座具备：第1触点端子，其与检查设备的第1导线端子接触；第2触点端子，其与种类不同于所述第1导线端子的所述检查设备的第2导线端子接触；第1接触机构，其使所述第1导线端子与所述第1触点端子接触；第2接触机构，其使所述第2导线端子与所述第2触点端子接触；以及非同步机构，其进行非同步动作，即在所述第2接触机构的接触动作之后进行所述第1接触机构的接触动作。

通过非同步机构，在第2接触机构的接触动作之后进行第1接触机构接触动作。由此，能够使第2导线端子接触第2触点端子并确保可靠导通，之后，使第1导线端子与第1触点端子接触，因此即便第1导线端子和第2导线端子是不同种类，也能够对各个导线端子得到可靠导通。