[发明专利]用于形成无源电器件的方法

说明书

一种用于形成无源电器件的方法，包括：在延伸穿过印刷电路板的过孔的侧壁上沉积光反应性层；将具有掩模的光导管插入到所述过孔的整个深度，所述掩模被配置为在所述过孔内提供无源电器件几何结构；以及将所述光反应性层暴露于由所述光导管提供的辐射，以在所述过孔的所述侧壁上提供具有所述无源电器件几何结构的图案。

背景技术

技术领域

本公开一般涉及电气设备，并且更具体地涉及集成到印刷电路板(PCB)的过孔中的电器件。

相关技术的描述

印刷电路板(PCB)过孔可被构造为电连接印刷电路板的不同平面。存在这样的情况，其中过孔可能需要被构造为具有螺旋连接而不是标准的整个圆柱壁。目前的螺旋过孔结构在过孔电镀工艺完成之后需要机械去除方法。机械过程也对螺旋形的尺寸有限制。

发明内容

在一些实施例中，提供了一种在印刷电路板(PCB)的过孔中形成无源电器件(诸如电感器、电阻器、电容器等无源电器件)的方法，其中处理所述过孔包括与光导管的使用耦合的光处理技术，例如光刻。例如，光处理方法可以与光导管耦合以暴露掩模材料，以便于去除筒状孔壁中不需要的铜，或者提供晶种层的个性化以允许使用选择性电镀工艺。结合光导管使用光处理方法可以消除一些汽车电镀后机械去除工艺。

在一个实施例中，用于在印刷电路板的过孔中形成诸如电感器、电阻器和/或电容器的无源电器件的方法可以包括在延伸穿过印刷电路板的过孔的侧壁上沉积光反应性层。具有被配置成提供无源电器件几何结构的掩模的光导管被定位在所述过孔内至所述过孔的整个深度。由光导管提供的辐射使光反应性层曝光，以在所述过孔的侧壁上提供具有所述无源电器件几何结构的图案。注意，在一些实施例中，不是总插入光导管以暴露所述过孔的整个深度。在一些实施例中，可以仅暴露所述过孔的深度的一部分，诸如在实施例中多个无源电器件在单个过孔中垂直堆叠形成。

在本公开的另一方面，提供了一种电感器结构，其位于印刷电路板的过孔内。在一个实施例中，电感器结构包括延伸穿过印刷电路板的过孔，其中过孔的宽度是微米级的。该电感器结构包括至少一个导电材料的线圈，所述线圈开始于所述过孔的第一开口处，连续地存在于所述过孔的侧壁上环绕所述过孔的中心，并且延伸到与所述过孔的所述第一开口相对所述过孔的第二开口处。电极在所述第一或第二开口处与所述线圈的端部接触。

在本公开的另一方面，提供了一种存在于印刷电路板的过孔结构内的无源电器件，其中到无源电器件的侧壁的中心的分接头嵌入在印刷电路板内。在一个实施例中，无源电器件结构包括延伸通过印刷电路板的过孔，其中过孔的宽度是微米级的。无源电器件结构还包括两个导电电极，这两个导电电极彼此分离并且存在于所述过孔的侧壁的分离部分上，其中这两个导电电极中的至少一个导电电极沿着所述过孔的整个高度延伸。到所述至少两个导电电极中的至少一个的侧壁的基本上中心部分的中心的分接头基本上被封装在所述印刷电路板(PCB)内。在一个实施例中，电阻元件作为所述过孔的核心存在而与至少两个导电电极电连通，以使所述无源电器件为电阻器。在另一实施例中，节点电介质层作为所述过孔的核心存在而与至少两个导电电极电连通，以使所述无源电器件为电容器。

从以下结合附图阅读的对本发明的说明性实施例的详细描述中，这些和其它特征和优点将变得显而易见。

附图说明

以下描述将参考以下附图提供优选实施例的细节，其中：

图1是根据本公开的一个实施例的延伸穿过印刷电路板的过孔的侧截面图。

图2是根据本公开的一个实施例的光反应性材料例如光致抗蚀剂的侧截面图，该光反应性材料位于过孔的侧壁上，并且插入具有用于要被转移到光反应性材料层的图案的几何结构的掩模的光导管。

图3是施加于过孔内的线圈结构的光导管的掩模的另一实施例的透视图，其中位于该过孔内并且沿着该过孔的整个高度延伸的该光导管的部分具有用于在该过孔内形成电感器的线圈结构的图案。