[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

权利要求书

1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具有：

第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于该第1主面，包含绝缘体且是长边方向的一端部位于所述第1主面的外缘部的矩形形状；

第2基板，其位于与所述第1主面相反侧的第2主面，并具有与该第2主面对置的第3主面以及与该第3主面相反侧的第4主面；以及

第3基板，其被埋入该第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的所述第3主面侧的第5主面以及与该第5主面相反侧的第6主面，

在俯视透视下，所述第3基板的与所述搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比所述搭载部的长边方向的热传导大。

2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述第2基板是金属。

3.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述第2基板是绝缘体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

在所述搭载部的长边方向的纵剖视下，所述第3基板的厚度方向的热传导比与厚度方向垂直相交的方向的热传导大。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述电子元件搭载用基板具有：

第4基板，其位于所述第4主面以及所述第6主面，包含绝缘体，并具有与所述第4主面以及所述第6主面对置的第7主面、以及与该第7主面相反侧的第8主面。

6.根据权利要求5所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

在俯视透视下，所述第3基板位于比所述第1基板的外缘部以及所述第4基板的外缘部更靠内侧的位置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述第2基板的厚度与所述第3基板的厚度的大小相同。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述第2基板是框状。

9.一种电子装置，其特征在于，具有：

权利要求1至8中任一项所述的电子元件搭载用基板；

在该电子元件搭载用基板的搭载部搭载的电子元件；以及

搭载有所述电子元件搭载用基板的布线基板或者电子元件收纳用封装件。

10.一种电子模块，其特征在于，具有：

权利要求9所述的电子装置；以及

连接有该电子装置的模块用基板。