[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

说明书

具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于第1主面、包含绝缘体且是长边方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与第1主面相反侧的第2主面，并具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的第3主面侧的第5主面以及与第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大。

技术领域

本发明涉及一种电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

以往，电子元件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有第1主面、第2主面和侧面；和在绝缘基板的第1主面设置的电子元件的搭载部以及布线层。在电子元件搭载用基板中，在将电子元件搭载到电子元件的搭载部之后，搭载于电子元件收纳用封装件来成为电子装置(参考日本特开2013-175508号公报。)。

发明内容

用于解决课题的手段

本公开的电子元件搭载用基板具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于该第1主面，包含绝缘体且是长边方向的一端部位于所述第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与所述第1主面相反侧的第2主面，并具有与该第2主面对置的第3主面以及与该第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入该第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的所述第3主面侧的第5主面以及与该第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，所述第3基板的与所述搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比所述搭载部的长边方向的热传导大。

本公开的电子装置具有：上述结构的电子元件搭载用基板；在该电子元件搭载用基板的所述搭载部搭载的电子元件；以及搭载有所述电子元件搭载用基板的布线基板或者电子元件收纳用封装件。

本公开的电子模块具有：上述结构的电子装置、和连接有该电子装置的模块用基板。

附图说明

图1的(a)是表示第1实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图2是将图1所示的电子元件搭载用基板的第1基板、第2基板、和第3基板分别分解而得的立体图。

图3的(a)是图1的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖视图，(b)是图1的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖视图。

图4的(a)是表示在图1的(a)所示的电子元件搭载用基板搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖视图。

图5的(a)是表示使用了图1所示的电子元件搭载用基板的电子装置的示例的俯视图，(b)是(a)的C-C线处的纵剖视图。

图6的(a)是表示使用了图1所示的电子元件搭载用基板的电子装置的另一例的俯视图，(b)是(a)的C-C线处的纵剖视图。

图7是表示将图5所示的电子装置搭载到模块用基板的状态的剖视图。

图8中的(a)～(d)是表示第1实施方式的电子元件搭载用基板的制造方法的一例的剖视图。

图9的(a)是表示第2实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图10是将图9所示的电子元件搭载用基板的第1基板、第2基板、和第3基板分解而得的立体图。

图11的(a)是图9的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖视图，(b)是图6的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖视图。

图12是表示第2实施方式的电子元件搭载用基板的制造方法的剖视图。