[发明专利]多层印刷电路板、用于制造其的方法及使用其的半导体装置

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括：

树脂层合体，所述树脂层合体包括复数个堆积层，所述复数个堆积层包括绝缘图案和金属图案；以及

抗蚀剂图案层，所述抗蚀剂图案层形成在所述树脂层合体的上表面和下表面上，

其中所述堆积层中包括的绝缘图案的厚度为15μm或更小。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，

所述绝缘图案包含胺化合物、热固性树脂和热塑性树脂之间的固化产物以及分散在所述固化产物之间的无机填料，所述胺化合物包含选自以下的一个或更多个官能团：i)砜基、羰基、卤素基团、未经取代或经硝基、氰基或卤素基团取代的具有1至20个碳原子的烷基，ii)未经取代或经硝基、氰基或卤素基团取代的具有6至20个碳原子的芳基，iii)未经取代或经硝基、氰基或卤素基团取代的具有2至30个碳原子的杂芳基，以及iv)未经取代或经硝基、氰基或卤素基团取代的具有1至20个碳原子的亚烷基。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，

所述绝缘图案包含用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物的固化产物，所述用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物包含胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料，所述胺化合物包含选自以下的一个或更多个官能团：i)砜基、羰基、卤素基团、未经取代或经硝基、氰基或卤素基团取代的具有1至20个碳原子的烷基，ii)未经取代或经硝基、氰基或卤素基团取代的具有6至20个碳原子的芳基；iii)未经取代或经硝基、氰基或卤素基团取代的具有2至30个碳原子的杂芳基，以及iv)未经取代或经硝基、氰基或卤素基团取代的具有1至20个碳原子的亚烷基，其中基于100重量份的所述胺化合物和所述热固性树脂的总量，所述热塑性树脂以40重量份至90重量份的量包含在内，以及其中所述热固性树脂组合物在120℃至180℃的范围内的复数粘度为2000Pa·s或更小。

4.根据权利要求2或3所述的多层印刷电路板，其中，

所述热固性树脂包括二环戊二烯型环氧树脂和联苯型环氧树脂。

5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其中，

基于100重量份的所述二环戊二烯型环氧树脂，所述联苯型环氧树脂的含量小于100重量份。

6.根据权利要求2或3所述的多层印刷电路板，其中，

所述热固性树脂还包括选自双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂中的一种或更多种树脂。

7.根据权利要求2或3所述的多层印刷电路板，其中，

基于100重量份的所述胺化合物，所述热固性树脂以400重量份或更小的量包含在内。

8.根据权利要求2或3所述的多层印刷电路板，其中，

通过以下数学方程式1计算的当量比为1.4或更大：

[数学方程式1]

当量比＝所述胺化合物中包含的总的活性氢当量重量/所述热固性树脂中包含的总的可固化官能团当量重量。

9.根据权利要求2或3所述的多层印刷电路板，其中，

所述胺化合物包括包含2至5个氨基的芳族胺化合物。

10.根据权利要求2或3所述的多层印刷电路板，其中，

所述热塑性树脂包括基于(甲基)丙烯酸酯的聚合物。

11.根据权利要求10所述的多层印刷电路板，其中，

所述基于(甲基)丙烯酸酯的聚合物为包含衍生自基于(甲基)丙烯酸酯的单体的重复单元和衍生自(甲基)丙烯腈的重复单元的丙烯酸酯共聚物；或包含衍生自丁二烯的重复单元的丙烯酸酯共聚物。

12.根据权利要求10所述的多层印刷电路板，其中，

所述基于(甲基)丙烯酸酯的聚合物的重均分子量为500,000至1,000,000。