[发明专利]包括木质薄片的卡片及其制作方法

权利要求书

1.一种木质卡的制作方法，其特征在于，包括：

加工木质薄片的步骤；

在包括要连接在板上芯片封装芯片的天线的镶嵌薄片上部层叠所述木质薄片的步骤；

在所述木质薄片上部铣削对应于所述芯片的区域，形成厚度比所述木质薄片的厚度更小的残留层的步骤；

从位于所述木质薄片的残留层下端的所述镶嵌薄片贯通所述残留层，露出所述天线的一端部的步骤；以及

电连接所述芯片和所述天线的一端部的步骤。

2.根据权利要求1所述的木质卡的制作方法，其特征在于，还包括：在对应于所述残留层的所述镶嵌薄片区域预先形成保护所述天线的一端部并防止与所述残留层的粘结或结合的屏幕层的步骤。

3.根据权利要求2所述的木质卡的制作方法，其特征在于，所述屏幕层包括涂布在所述镶嵌薄片区域的离型屏幕油墨层。

4.根据权利要求3所述的木质卡的制作方法，其特征在于，所述离型屏幕油墨层以防止与所述残留层的粘结并在铣削木质薄片时用于保护所述天线的规定厚度形成。

5.根据权利要求4所述的木质卡的制作方法，其特征在于，以0.015mm至0.02mm厚度形成所述离型屏幕油墨层。

6.根据权利要求3所述的木质卡的制作方法，其特征在于，所述露出的步骤还包括：根据所述铣削，在所述残留层下端贯通与所述残留层的形状相匹配来保护变形的所述离型屏幕油墨层，从而拔出所述天线的一端部的步骤。

7.根据权利要求1所述的木质卡的制作方法，其特征在于，所述电连接的步骤包括：

拔出所述露出的天线的一端部的步骤；以及

点焊处理所述拔出的天线的一端部和所述芯片的触点的步骤。

8.根据权利要求1所述的木质卡的制作方法，其特征在于，包括所述天线的镶嵌薄片的芯板由生物共聚酯材料形成。

9.一种木质卡，其特征在于，包括：

板上芯片封装芯片，提供有线无线接口，能够进行接触及非接触通信；

木质薄片，由原木加工而成；以及

镶嵌薄片，层叠于所述木质薄片下部并包括天线；

所述木质薄片上部包括对应于所述芯片的区域经过铣削而形成的芯片容纳槽，所述芯片容纳槽在其下端包括厚度比所述木质薄片的厚度更小的残留层，

从位于所述木质薄片的残留层下部的所述镶嵌薄片贯通所述残留层而露出的所述天线的一端部与所述板上芯片封装芯片的触点电连接。

10.根据权利要求9所述的木质卡，其特征在于，所述镶嵌薄片包括在对应于所述残留层的所述镶嵌薄片区域预先形成的屏幕层，以保护所述天线的一端部。

11.根据权利要求11所述的木质卡，其特征在于，所述屏幕层包括涂布在所述镶嵌薄片区域的离型屏幕油墨层。

12.根据权利要求11所述的木质卡，其特征在于，包括所述天线的镶嵌薄片的芯板由生物共聚酯材料形成。