[发明专利]包封用树脂组合物、层压片材、固化产物、半导体装置以及用于制作半导体装置的方法

权利要求书

1.一种用于将在基底构件与接合到所述基底构件上的半导体芯片之间的间隙气密密封的包封用树脂组合物，其中

所述包封用树脂组合物的反应开始温度为160℃以下，并且

所述包封用树脂组合物的熔体粘度

在所述反应开始温度为200Pa·s以下，

在等于或高于比所述反应开始温度低40℃的温度并且等于或低于所述反应开始温度的任意温度为400Pa·s以下，以及

在比所述反应开始温度低50℃的温度为1，000Pa·s以下。

2.权利要求1所述的包封用树脂组合物，所述包封用树脂组合物包含：

作为组分(A)的丙烯酸类化合物；

作为组分(B)的聚苯醚树脂，所述聚苯醚树脂含有具有自由基聚合性质的取代基(b1)；和

作为组分(C)的热自由基聚合引发剂。

3.权利要求1或2所述的包封用树脂组合物，所述包封用树脂组合物还包含作为组分(D)的无机填料。

4.权利要求1至3中任一项所述的包封用树脂组合物，其中

所述包封用树脂组合物具有片形形状。

5.一种层压片材，所述层压片材包括：

权利要求4所述的包封用树脂组合物；和

用于将所述包封用树脂组合物支撑于其上的支撑片。

6.一种通过将权利要求1至4中任一项所述的包封用树脂组合物热固化而得到的固化产物。

7.权利要求6所述的固化产物，其中

所述固化产物的玻璃化转变温度等于或高于100℃。

8.一种半导体装置，所述半导体装置包括：

基底构件；

面朝下接合到所述基底构件上的半导体芯片；和

用于将在所述基底构件和所述半导体芯片之间的间隙气密密封的包封构件，

所述包封构件由权利要求6或7所述的固化产物制成。

9.一种用于制作半导体装置的方法，所述方法包括：

将具有凸起电极的半导体芯片布置在基底构件的具有导体线路的一个表面上，同时使权利要求1至4中任一项所述的包封用树脂组合物介于所述半导体芯片和所述基底构件之间，以使得所述导体线路面向所述凸起电极；和

在加热所述包封用树脂组合物的同时对所述包封用树脂组合物施加超声振动，以将所述包封用树脂组合物固化并且将所述导体线路电连接到所述凸起电极。