[发明专利]盖部以及半导体激光模块

权利要求书

1.一种盖部，对在规定的位置收纳有光隔离器的封装件装配，其特征在于，具备：

主体部，与所述封装件的侧壁的上端部接触；以及

壁厚部，设置于所述主体部的下表面，决定该盖部相对于所述封装件的位置，

所述壁厚部在该盖部装配于所述封装件时，设置在收纳在所述封装件内的所述光隔离器的正上方的所述主体部的下表面区域以外的所述下表面，

该盖部具有区域部，所述区域部形成为在该盖部装配于所述封装件时，是该盖部的处于所述光隔离器的正上方的区域，即，作为没有所述壁厚部的部分的至少一部分的区域，

所述区域部由不贴附到磁铁的材料形成，

粘接于支承构件的上表面的所述光隔离器的磁力的强度比粘接的粘接强度小。

2.根据权利要求1所述的盖部，其特征在于，

所述壁厚部形成为与所述封装件的侧壁的四角中的两处以上的内侧接触。

3.根据权利要求1所述的盖部，其特征在于，

所述壁厚部形成为至少与所述封装件的侧壁的四角的内侧接触。

4.根据权利要求3所述的盖部，其特征在于，

所述壁厚部具有多个突起部，

所述多个突起部相互分离地形成于所述主体部。

5.根据权利要求1所述的盖部，其特征在于，

所述壁厚部形成为圆环状，使得与所述封装件的侧壁的四角的内侧接触。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的盖部，其特征在于，

所述壁厚部被形成为在该盖部装配于所述封装件时，在所述壁厚部的下表面到所述光隔离器的上表面的最短距离为0.8mm以上并且将所述壁厚部的厚度设为T1mm、将从该盖部的下表面到所述光隔离器的上表面的法线距离设为X1mm的情况下，所述法线距离为0.8mm≤X1mm≤T1mm+0.8mm。

7.根据权利要求1所述的盖部，其特征在于，

所述壁厚部被形成为，在该盖部装配于所述封装件时，在所述壁厚部到所述光隔离器的最短距离为0.8mm以上并且将所述壁厚部的厚度设为T2mm、将从该盖部的下表面到所述光隔离器的上表面的法线距离设为X2mm的情况下，所述法线距离为0mm≤X2mm≤T2mm+0.8mm。

8.根据权利要求1或者权利要求7所述的盖部，其特征在于，

不贴附到所述磁铁的材料是玻璃或者陶瓷。

9.根据权利要求1或者权利要求7所述的盖部，其特征在于，

不贴附到所述磁铁的材料是不贴附到磁铁的金属。

10.一种半导体激光模块，其特征在于，具备：

权利要求1～9中的任一项所述的盖部；

所述封装件；

半导体激光元件，朝向所述封装件内的一端侧出射激光；

光纤，在与所述半导体激光元件出射所述激光的出射方向相反方向的所述封装件内的另一端侧设置有所述激光入射的入射端；以及

折回部，使所述激光向与所述半导体激光元件进行出射的出射方向相反方向的所述封装件的所述另一端侧折回并向所述光纤的所述入射端出射。