[发明专利]盖部以及半导体激光模块

说明书

提供一种能够防止光隔离器从基座剥离的盖部以及半导体激光模块。对在规定的位置收纳有光隔离器的封装件装配的盖部(19)具备：主体部(191)，与封装件(2)的侧壁(21)的上端部接触；以及壁厚部(192)，设置于主体部(191)的下表面，决定盖部(19)相对于封装件(2)的位置定，壁厚部(192)在盖部(19)装配于封装件(2)装配时，设置在收纳在封装件(2)内的光隔离器(9)的正上方的主体部(192)的下表面区域(R1)以外。

技术领域

本发明涉及盖部以及半导体激光模块。

背景技术

一般而言，半导体激光模块通过将半导体激光元件、光隔离器等多个光学部件收纳在封装件内，并在帽等盖部进行缝焊来气密密封(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3583709号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在半导体激光模块中，伴随着封装件的小型化，光隔离器与装配于封装件的盖的距离变短，从而存在由树脂等粘接材料固定在基座上的光隔离器剥离而附着在盖上的问题点。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止光隔离器从基座剥离的盖部以及半导体激光模块。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题、实现目的，本公开所涉及的盖部对在规定的位置收纳有光隔离器的封装件装配，其特征在于，具备：主体部，与所述封装件的侧壁的上端部接触；以及壁厚部，设置于所述主体部的下表面，决定该盖部相对于所述封装件的位置，所述壁厚部在该盖部装配于所述封装件时，设置在收纳在所述封装件内的所述光隔离器的正上方的所述主体部的下表面区域以外的所述下表面。

此外，本公开所涉及的盖部的特征在于，在上述公开中，所述壁厚部形成为与所述封装件的侧壁的四角中的两处以上的内侧接触。

此外，本公开所涉及的盖部，在上述公开中，所述壁厚部形成为至少与所述封装件的侧壁的四角的内侧接触。

此外，本公开所涉及的盖部，在上述公开中，所述壁厚部具有多个突起部，所述多个突起部相互分离地形成于所述主体部。

此外，本公开所涉及的盖部，在上述公开中，所述壁厚部形成为圆环状，使得与所述封装件的侧壁的四角的内侧接触。

此外，本公开所涉及的盖部的特征在于，在上述公开中，所述壁厚部被形成为在该盖部装配于所述封装件时，在所述壁厚部的下表面到所述光隔离器的上表面的最短距离为0.8mm以上并且将所述壁厚部的厚度设为T1mm、将从该盖部的下表面到所述光隔离器的上表面的法线距离设为X1mm的情况下，所述法线距离为0.8mm≤X1mm≤T1mm+0.8mm。

此外，本公开所涉及的盖部的特征在于，在上述公开中，所述区域部形成为在该盖部装配于所述封装件时，是该盖部的处于所述光隔离器的正上方的区域，即，作为没有所述壁厚部的部分的至少一部分的区域，所述区域部由不贴附到磁铁的材料形成。

此外，本公开所涉及的盖部的特征在于，在上述公开中，所述壁厚部被形成为，在该盖部装配于所述封装件时，在所述壁厚部到所述光隔离器的最短距离为0.8mm以上并且将所述壁厚部的厚度设为T2mm、将从该盖部的下表面到所述光隔离器的上表面的法线距离设为X2mm的情况下，所述法线距离为0mm≤X2mm≤T2mm+0.8mm。

此外，本公开所涉及的盖部的特征在于，在上述公开中，不会贴向所述磁铁的材料是玻璃或者陶瓷。

此外，本公开所涉及的盖部的特征在于，在上述公开中，不会贴向所述磁铁的材料是不会贴向磁铁的金属。