[发明专利]用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片

权利要求书

1.一种用于电路板生产的连续片的制造方法，包括以下步骤：

在两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触的状态下，

沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈，

其中，沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤包括

沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.75圈至1.25圈的步骤；以及

在所述第一粘合基底之后，沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第二粘合基底卷绕0.75圈至1.25圈的步骤。

2.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中

所述粘合基底包括以下中的至少一者：

1)包括增强膜层和涂覆在所述增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底；或者

2)包括导体层和涂覆在所述导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底。

3.根据权利要求2所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中

所述导体层具有7μm至35μm的厚度，并且包括Cu箔、SUS箔、或铝箔。

4.根据权利要求2所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中

所述增强膜层具有5μm至25μm的厚度，并且包含选自以下的一种或更多种聚合物树脂：聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚。

5.根据权利要求2所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中

所述粘合剂层具有1μm至10μm的厚度，并且使用以1:0.005至1:0.015的重量比包含粘合剂树脂和导电粉末的清漆形成。

6.根据权利要求5所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中

所述导电粉末包括选自铜、铝、镍、银和铁中的一者或更多者。

7.根据权利要求5所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中

所述粘合剂树脂包括选自以下的一者或更多者：重均分子量为33000g/mol至38000g/mol的基于聚酰亚胺的树脂、基于环氧的树脂、基于丙烯酸类的树脂、基于苯氧基的树脂和基于多异氰酸酯的树脂。

8.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，

还包括在所述粘合基底的最外部上形成金属层的步骤。

9.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中

所述片型金属层合体通过包括以下的方法制造：

通过将织物基底浸渍到热固性树脂清漆中然后使其半固化来生产预浸料的步骤，

将一个或更多个所述预浸料层合的步骤，以及

在所述预浸料的一侧或两侧上层合金属箔，然后加热和压制的步骤。

10.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，

还包括经由引导装置在水平方向上卷绕由所述粘合基底连接的两个或更多个片型金属层合体的步骤。

11.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中

在沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将所述粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤之前，

所述方法包括：

提供所述粘合基底的步骤；

提供切割成预定尺寸的两个或更多个片型金属层合体的步骤；以及

水平且平行放置两个或更多个片型金属层合体以使彼此接触的步骤。