[发明专利]用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片

说明书

本发明涉及具有改善的机械特性并且满足优异的耐化学性的用于电路板生产的连续片的制造方法，以及由其制造的用于电路板生产的连续片。更具体地，根据本发明，通过使用增强膜和施加有导电性的粘合基底将至少两个或更多个片型金属层合体连接，可以在没有压带机的情况下在辊对辊连续过程中提供卷轴型层合体，并且提供了具有优异的耐化学性和生产率以及增强的机械特性的用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年10月4日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0118512号的优先权或权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本发明涉及用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片，并且更特别地涉及用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片，通过提供制造用于辊对辊(roll-to-roll，在下文中称为RTR)过程的辊式覆铜层合体(copper clad laminate，在下文中称为CCL)以及制造辊式CLL所需的粘合基底，所述用于电路板生产的连续片相对于仅应用于片型的常规铜箔层合过程具有改善的运行性能以及优异的耐化学性和机械特性。

背景技术

用于电路板生产的金属层合体例如常规覆铜层合体(在下文中称为CCL)通常通过以下两种方法来制造。

第一种是使用浸渍和压制制造片型CCL的方法。此外，第二种是使用压带机制造呈卷轴型的CCL的方法。

第一种方法的问题是其在制造印刷电路板(PCB)期间不是连续的过程，并因此生产率降低。

此外，通过第二种方法制造卷轴型CCL需要压带机，但是存在为了安装压带机，初始投入成本高的缺点。

因此，需要开发能够在确保生产率和基本机械特性的同时以廉价的方式制造用于电路板生产的金属层合体的新方法。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供用于电路板生产的连续片的制造方法，所述方法通过使用导电粘合基底连接至少两个或更多个片型金属层合体，然后移动它们，即使在没有压带机的情况下也可以通过辊对辊连续过程来提供卷轴型最终产品。

本发明的另一个目的是提供根据上述方法获得的用于电路板生产的辊型CCL，所述用于电路板生产的辊型CCL具有改善的机械特性以及优异的耐化学性和生产率。

技术方案

在本发明的一个方面中，提供了用于电路板生产的连续片的制造方法，所述方法包括以下步骤：在至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触的状态下，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈。

在本发明的另一个方面中，提供了用于电路板生产的连续片，其中至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触，并且连续片由沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕一圈或更多圈的粘合基底形成。

在下文中，将更详细地描述根据本发明的具体实施方案的用于电路板生产的连续片的制造方法，以及由其制造的用于电路板生产的连续片。

除非在整个本说明书中另外指明，否则本文中所使用的技术术语仅用于描述具体实施方案，并且不旨在限制本发明。

除非上下文另外明确指出，否则单数形式也旨在包括复数形式。

本文中所使用的术语“包括”或“包含”指明特定特征、区域、整数、步骤、动作、要素和/或组件，但不排除添加不同的特定特征、区域、整数、步骤、动作、要素、组件和/或组。