[发明专利]在多芯片集成电路器件中选择布线资源的方法

说明书

描述了一种在多芯片集成电路器件中选择布线资源的方法。该方法包括在多芯片集成电路器件上(200)布局(602)设计；估算(604)使与所述设计的一部分一起布局的所述多芯片集成电路器件中的芯片(204，206)之间连接所需的通孔(226)数量；识别(606)具有一定数量通孔(226)的芯片(204)区域，所述通孔的数量大于所述芯片区域的最大通孔数量；选择(608)分区窗口，所述分区窗口定义被与所述设计的该部分一起布局的所述芯片(204)中的资源，在所述芯片中选择所述分区窗口以允许通孔数量满足所述该分区窗口的通孔的最大需求；以及在分区窗口中重新布局(610)所述设计的该部分，以使芯片(204)区域中的通孔数量在所述区域的最大通孔数量之内。

技术领域

本发明总体上涉及集成电路器件，并且具体地涉及一种使能在多芯片集成电路器件中选择布线资源的方法。

背景技术

用于实现集成电路器件中的电路元件的技术正在不断发展。例如，集成电路器件的晶体管的尺寸继续缩小，从而致使性能提高。类似地，与集成电路器件的容量有关的需求也继续增加，致使在集成电路器件上实现更多的电路资源。

然而，通过采用更大的集成电路器件来增加集成电路器件的容量的努力可能经常带来降低性能的布置。一种增加集成电路器件的容量的方法是增加集成电路设备中的芯片数量(其中芯片也通常称为裸片die)。例如，多芯片模块(MCM)集成电路器件包括具有多个单独芯片的插入器设备，所述多个单独芯片适于通过插入器中的迹线进行通信。这样的布置可能导致芯片之间的迹线的引线长度(WLs)较长，从而导致集成电路器件的芯片中的电路性能降低。

因此，在多芯片集成电路器件中布线资源改进的方法和系统是有必要的。

发明内容

描述了一种在多芯片集成电路器件中选择布线资源的方法。该方法包括在多芯片集成电路器件上布局设计；估算使与所述设计的一部分一起布局的所述多芯片集成电路器件中的芯片连接所需的通孔数量；识别具有一定数量通孔的芯片区域，所述通孔的数量大于所述芯片区域的最大通孔数量；选择分区窗口，所述分区窗口定义被与所述设计的一部分一起布局的所述芯片中的资源，在所述芯片中选择所述分区窗口以允许通孔数量满足所述该分区窗口的通孔的最大需求；以及在分区窗口中重新布局所述设计的该部分，以使芯片区域中的通孔数量在所述区域的最大通孔数量之内。

描述了一个系统，所述系统包括：处理器；和计算机可读介质储存的指令，当所述指令被所述处理器执行时，可使所述处理器执行操作，所述操作包含：在多芯片集成电路器件上布局设计；估算使与所述设计的一部分一起布局的多芯片集成电路器件中的芯片连接所需的通孔的数量；识别具有一定数量通孔的芯片区域，所述通孔的数量大于所述芯片区域的最大通孔数量；选择分区窗口，所述分区窗口定义芯片中被与所述设计的一部分一起布局的所述芯片中的的资源，所述分区窗口被选择以允许通孔数量满足该分区窗口的通孔的最大需求；以及在分区窗口中重新布局所述设计的该部分，以使所述芯片区域中的通孔数量在所述区域的最大通孔数量之内。

一种非暂时性计算机可读介质储存的指令，当所述指令被所述处理器执行时，可使所述处理器执行操作，所述操作包含：在多芯片集成电路器件上布局设计；估算使与所述设计的一部分一起布局的多芯片集成电路器件中的芯片连接所需的通孔的数量；识别具有多个通孔的芯片区域，所述区域的通孔数量大于所述芯片区域的最大通孔数量；选择分区窗口，所述分区窗口定义与所述设计的一部分一起布局的芯片中的资源，所述分区窗口被选择以允许通孔数量满足该分区窗口的通孔的最大需求；以及在分区窗口中重新布局所述设计的该部分，以使所述芯片区域中的通孔数量在所述区域的最大通孔数量之内。

附图说明

图1示出了具有可编程资源的集成电路的示例性框图；

图2示出了集成电路器件的剖视图；

图3示出了集成电路器件的另一剖视图；