[发明专利]粘着剂组合物、粘着片及加工物的制造方法

权利要求书

1.一种粘着剂组合物，其特征在于，其含有：

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含烷基的碳原子数为1～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及具有通过加热而释放出烃类气体并转化为羧基的羧基前体基团的含羧基前体基团单体(a2)作为构成聚合物的单体单元，且同时在侧链具有活性能量射线反应性基团；

酸产生剂(B)，所述酸产生剂(B)通过活性能量射线的照射与加热中的至少一者而产生酸；及

光引发剂(C)，

所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以35质量％以上且75质量％以下的比例含有所述含羧基前体基团单体(a2)作为构成该聚合物的单体单元。

2.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含含羟基单体(a3)作为构成聚合物的单体单元。

3.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，所述含羧基前体基团单体(a2)为具有含仲碳原子的烷基的仲碳原子与(甲基)丙烯酰氧基键合的结构的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有含叔碳原子的烷基的叔碳原子与(甲基)丙烯酰氧基键合的结构的(甲基)丙烯酸烷基酯、及(甲基)丙烯酸苄酯中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，所述含羧基前体基团单体(a2)为选自由(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸仲己酯、(甲基)丙烯酸仲辛酯、(甲基)丙烯酸仲壬酯、(甲基)丙烯酸仲癸酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸叔己酯、(甲基)丙烯酸叔辛酯、(甲基)丙烯酸叔壬酯、(甲基)丙烯酸叔癸酯、2-甲基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸苄酯组成的组中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含丙烯酸2-乙基己酯作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)中的至少一种。

6.一种粘着片，其特征在于，其具备由权利要求1～5中任一项所述的粘着剂组合物形成的粘着剂层。

7.根据权利要求6所述的粘着片，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为1μm以上且60μm以下。

8.根据权利要求6所述的粘着片，其特征在于，其用于脆质构件的加工。

9.根据权利要求6所述的粘着片，其特征在于，其用于半导体加工。

10.一种加工物的制造方法，其包含以下工序：

将权利要求6所述的粘着片层叠在被加工物上的层叠工序；

在所述粘着片上对所述被加工物进行加工，得到加工物的加工工序；

对层叠在所述加工物上的所述粘着片中的所述粘着剂层进行活性能量射线的照射的照射工序；

对层叠在所述加工物上的所述粘着片中的所述粘着剂层进行加热的加热工序；及

将经过所述照射工序及所述加热工序的所述粘着片从所述加工物上剥离的剥离工序，

所述加工物的制造方法的特征在于，

在所述照射工序结束后进行所述加热工序，或同时进行所述照射工序与所述加热工序。

11.根据权利要求10所述的加工物的制造方法，其特征在于，所述加工物为半导体装置或半导体装置的一个构件。