[发明专利]粘着剂组合物、粘着片及加工物的制造方法有效
申请号: | 201980014254.X | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN111742027B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 高冈慎弥;垣内康彦;阿久津高志 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;B32B27/00;B32B27/16;B32B27/18;B32B27/30;C09J7/38;C09J11/06;C09J133/04;C09J133/06;H01L21/301 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘着 组合 加工 制造 方法 | ||
本发明提供一种粘着剂组合物,其含有:(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含烷基的碳原子数为1~12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及具有通过加热而释放烃类气体并转化为羧基的羧基前体基团的含羧基前体基团单体(a2)作为构成聚合物的单体单元,且同时在侧链具有活性能量射线反应性基团;酸产生剂(B),所述酸产生剂(B)通过活性能量射线的照射与加热中的至少一者而产生酸;及光引发剂(C)。该粘着剂组合物使能够容易地从被粘物上剥离的粘着片的制造成为可能。
技术领域
本发明涉及一种能够容易地从被粘物上剥离的粘着片、使这种粘着片的制造成为可能的粘着剂组合物、及使用了这种粘着片的加工物的制造方法。
背景技术
在半导体芯片或层叠陶瓷电容器等电子部件的制造工序中,为了暂时固定半导体晶圆或陶瓷生片层叠体等加工对象,有时会使用粘着片。在这种制造工序中,例如会在将半导体晶圆或陶瓷生片层叠体等被粘物固定于粘着片的状态下,将其切断成规定的大小,然后从粘着片上分离所得到的切断片。
此处,作为上述粘着片,可使用能够在所需的时机降低粘着片与被粘物的密合性的粘着片。根据该粘着片,通过在得到切断片后使粘着片与被粘物的密合性降低,可容易地将该切断片从粘着片上分离。
作为这样的能够在所需的时机降低与被粘物的密合性的粘着片,专利文献1及专利文献2中公开了一种粘着片,其中,由含有丙烯酸类聚合物与酸催化剂或酸产生剂的粘着剂组合物形成粘着剂层,所述丙烯酸类聚合物包含含羧基前体基团单体作为构成聚合物的单体单元。对于该粘着片,通过由酸催化剂或酸产生剂产生的酸成分的作用,由上述含羧基前体基团单体产生气体,该气体累积在粘着片与被粘物的界面,由此能够容易地从被粘物上分离粘着片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5577461号
专利文献2:日本专利第5174217号
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而,对于如上所述的电子部件的制造方法,从进一步简化工序、提高生产效率的角度出发,要求更加容易地从被粘物上分离粘着片。因此,本申请的发明人针对不对粘着片施加剥离力而从被粘物上分离粘着片的手法进行了研究,但专利文献1及专利文献2中公开的现有的粘着片并不能用于这种手法,在从被粘物上分离时,需要施加剥离力。因此,谋求一种能够更加容易地剥离的粘着片。
本发明鉴于上述实际情况而完成,其目的在于提供一种能够容易地从被粘物上剥离的粘着片、使这种粘着片的制造成为可能的粘着剂组合物、及使用了这种粘着片的加工物的制造方法。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的,第一,本发明提供一种粘着剂组合物,其特征在于,其含有:(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含烷基的碳原子数为1~12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及具有通过加热而释放出烃类气体并转化为羧基的羧基前体基团的含羧基前体基团单体(a2)作为构成聚合物的单体单元,且同时在侧链具有活性能量射线反应性基团;通过活性能量射线的照射与加热中的至少一者而产生酸的酸产生剂(B);及光引发剂(C)(发明1)。
对于具备使用上述发明(发明1)的粘着剂组合物而形成的粘着剂层的粘着片,在粘着剂层中,通过在源自酸产生剂(B)的酸的存在下加热粘着剂层而释放出的烃类气体,产生减小粘着片与被粘物的接触面积的作用,且同时通过照射活性能量射线所引起的粘着剂层的固化而产生降低对被粘物的粘着力的作用,这些作用相辅相成,使得可非常容易地从被粘物上剥离粘着片。
在上述发明(发明1)中,优选所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含含羟基单体(a3)作为构成聚合物的单体单元(发明2)。
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