[发明专利]膜的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及膜形成用组合物

权利要求书

1.一种膜的制造方法，其包括使用组合物在部件上进行狭缝涂布的工序，所述部件至少在其一部分包含金属，

所述组合物包含：

聚酰亚胺前体；

在23℃下对所述聚酰亚胺前体的溶解度不同的至少2种溶剂；及

选自由表面活性剂及增塑剂组成的组中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的膜的制造方法，其中，

所述表面活性剂为包含全氟烷基的重均分子量5000以下的化合物且可溶于水。

3.根据权利要求1或2所述的膜的制造方法，其包括在进行狭缝涂布的工序之后用清洗液清洗喷嘴头的喷头清洗工序。

4.根据权利要求3所述的膜的制造方法，其中，

在进行所述狭缝涂布的工序中，包括喷头待机工序，在所述喷头待机工序中所述喷嘴头浸渍于浸渍液中，所述浸渍液是90质量％以上与所述清洗液组成相同的液体。

5.根据权利要求3或4所述的膜的制造方法，其中，

所述清洗液包含所述至少2种溶剂中在23℃下所述聚酰亚胺前体的溶解度最高的溶剂。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的膜的制造方法，其中，

所述清洗液包含所述至少2种溶剂中在23℃下所述聚酰亚胺前体的溶解度最低的溶剂。

7.根据权利要求4所述的膜的制造方法，其中，

所述浸渍液包含所述至少2种溶剂中在23℃下所述聚酰亚胺前体的溶解度最高的溶剂。

8.根据权利要求4或7所述的膜的制造方法，其中，

所述浸渍液包含所述至少2种溶剂中在23℃下所述聚酰亚胺前体的溶解度最低的溶剂。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的膜的制造方法，其具有对通过所述狭缝涂布形成的膜进行曝光的曝光工序及对经曝光的膜进行显影的显影工序。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的膜的制造方法，其还包括对所述膜进行加热的加热工序。

11.一种层叠体的制造方法，其将权利要求1至10中任一项所述的膜的制造方法进行多次。

12.根据权利要求11所述的层叠体的制造方法，其包括对所述膜适用金属层的工序。

13.一种半导体器件的制造方法，其在通过权利要求1至10中任一项所述的方法制造的膜上配置晶片。

14.一种半导体器件的制造方法，其在通过权利要求11或12所述的方法制造的层叠体上配置晶片。

15.一种膜形成用组合物，其为在权利要求1至10中任一项所述的制造方法中所使用的膜形成用的组合物，所述膜形成用组合物包含聚酰亚胺前体、在23℃下对所述聚酰亚胺前体的溶解度不同的至少2种溶剂及选自由表面活性剂及增塑剂组成的组中的至少一种。

16.根据权利要求15所述的膜形成用组合物，其中，

所述聚酰亚胺前体为二羧酸或二羧酸衍生物与二胺的缩合物。

17.根据权利要求15或16所述的膜形成用组合物，其中，

所述至少2种溶剂中，所述聚酰亚胺前体的溶解度最高的溶剂为亚砜类溶剂，所述至少2种溶剂中，所述聚酰亚胺前体的溶解度最低的溶剂为酮类或内酯类溶剂。