[发明专利]膜的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及膜形成用组合物

说明书

本发明提供一种膜的制造方法，其包括使用组合物在部件上进行狭缝涂布的工序，上述部件至少在其一部分包含金属，上述组合物包含：聚酰亚胺前体；在23℃下对聚酰亚胺前体的溶解度不同的至少2种溶剂；及选自由表面活性剂及增塑剂组成的组中的至少一种。本发明还涉及与该膜的制造方法相关的层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及膜形成用组合物。

技术领域

本发明涉及一种膜的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及膜形成用组合物。

背景技术

聚酰亚胺树脂的耐热性及绝缘性优异，因此适用于各种用途。该用途并无特别限定，但若以安装用半导体器件为例，则可举出作为绝缘膜或密封材料的素材或该保护膜的利用。并且，也用作挠性基板的基膜或覆盖层等。

上述聚酰亚胺树脂通常对溶剂的溶解性低。因此，经常使用以环化前的聚酰亚胺前体的状态溶解于溶剂中的方法。由此，能够实现优异的操作性，且在制造如上述那样的各产品时能够以各种方式涂布于基板等并进行加工。然后，对聚酰亚胺前体进行加热，从而能够形成已固化的产品。除了聚酰亚胺树脂所具有的高性能以外，从这些制造上的适应性优异的观点考虑，越来越期待其产业上的应用发展。

另一方面，专利文献1中记载有狭缝涂布包含表面活性剂的树脂组合物的内容。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-243121号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在此，如上述专利文献1所记载，已知1种通过狭缝涂布将包含聚酰亚胺前体的组合物形成为膜状的技术。然而，可知当聚酰亚胺前体组合物的狭缝涂布对象在其表面包含金属时，有时会在膜的表面产生所谓的“桔皮”。

本发明的目的在于解决上述课题，且提供1种利用了即使在金属表面上形成有涂布膜时，也能够抑制“桔皮”的产生并实现良好的表面形状的狭缝涂布的膜的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及适合利用于这些制造方法的膜形成用组合物。

用于解决技术课题的手段

本发明人基于上述课题进行了研究的结果，发现通过狭缝涂布法将包含聚酰亚胺前体的组合物涂布成层状时，在干燥中会产生旋流窝，且表面呈桔皮状。而且，发现包含聚酰亚胺前体的组合物(膜形成用涂布液)中，作为溶剂，使用在23℃下对聚酰亚胺前体的溶解度不同的至少2种溶剂，且对上述组合物掺合选自由表面活性剂及增塑剂组成的组中的至少一种，由此解决了上述课题。

具体而言，通过下述方案＜1＞，优选为通过＜2＞至＜23＞解决了上述课题。

＜1＞一种膜的制造方法，其包括使用组合物在部件上进行狭缝涂布的工序，上述部件至少在其一部分包含金属，上述组合物包含：聚酰亚胺前体；在23℃下对聚酰亚胺前体的溶解度不同的至少2种溶剂；及选自由表面活性剂及增塑剂组成的组中的至少一种。

＜2＞根据＜1＞所述的膜的制造方法，其中，

上述表面活性剂为包含全氟烷基的重均分子量5,000以下的化合物中且可溶于水。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的膜的制造方法，其包括在进行狭缝涂布的工序之后用清洗液清洗喷嘴头的喷头清洗工序。

＜4＞根据＜3＞所述的膜的制造方法，其中，

在进行上述狭缝涂布的工序中，包括喷头待机工序，在上述喷头待机工序中上述喷嘴头浸渍于浸渍液中，上述浸渍液是90质量％以上与上述清洗液组成相同的液体。

＜5＞根据＜3＞或＜4＞所述的膜的制造方法，其中，

上述清洗液包含上述至少2种溶剂中在23℃下上述聚酰亚胺前体的溶解度最高的溶剂。