[发明专利]固态摄像装置和固态摄像器件在审
申请号: | 201980014885.1 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN111758165A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 川添隆信 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 装置 器件 | ||
1.固态摄像装置,包括:
固态摄像器件,其包括半导体基板,所述半导体基板的一个板面侧被定义为光接收侧;
透光构件,其设置在所述固态摄像器件的所述光接收侧且在与所述固态摄像器件相隔预定间隔处;和
支撑部,其设置在所述固态摄像器件的所述光接收侧,且将所述透光构件相对于所述固态摄像器件支撑着,在所述固态摄像器件与所述透光构件之间形成有空腔,
其中,所述固态摄像器件具有设置在所述半导体基板的所述光接收侧的层结构,所述层结构包括第一层、第二层和第三层,所述第二层使用与所述第一层不同的材料且形成在所述第一层上,所述第三层使用与所述第一层不同的材料且形成在所述第一层上的所述第二层内,并且
所述第三层至少在沿着所述半导体基板的板面的平面方向上在形成有所述支撑部的区域中具有凹凸形状部,所述凹凸形状部以凹凸形状形成所述第二层与所述第三层之间的界面。
2.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其中,
所述支撑部由树脂材料制成,且设置在所述固态摄像器件的所述光接收侧的作为除了光接收区域以外的区域的周边区域中,
所述第二层是用有机材料形成的平坦化膜,并且
所述第三层是用金属材料形成的遮光膜。
3.根据权利要求2所述的固态摄像装置,其中,
所述凹凸形状部被形成得将所述第一层的表面部分地覆盖着。
4.根据权利要求3所述的固态摄像装置,其中,
所述第一层具有与所述凹凸形状部的凹部连续的凹入部,并且
所述第二层具有在所述第三层侧的凸出部,所述凸出部是通过经由所述凹部埋入到所述凹入部中而形成的。
5.根据权利要求4所述的固态摄像装置,其中,
所述凹入部是如下的挖掘部:其在所述层结构的截面图中与其他的凹入部一起形成键状的凹凸形状。
6.根据权利要求4所述的固态摄像装置,其中,
所述凹入部具有如下的梯形沟槽形状:其在所述层结构的截面图中在所述层结构的厚度方向上从所述光接收侧朝着相对侧具有逐渐增大的宽度。
7.固态摄像器件,包括:
半导体基板,所述半导体基板的一个板面侧被定义为光接收侧,在所述半导体基板的所述光接收侧设置有支撑部,所述支撑部介于所述半导体基板与待设置的透光构件之间,
其中,所述固态摄像器件具有设置在所述半导体基板的所述光接收侧的层结构,所述层结构包括第一层、第二层和第三层,所述第二层使用与所述第一层不同的材料且形成在所述第一层上,所述第三层使用与所述第一层不同的材料且形成在所述第一层上的所述第二层内,并且
所述第三层至少在沿着所述半导体基板的板面的平面方向上在形成有所述支撑部的区域中具有凹凸形状部,所述凹凸形状部以凹凸形状形成所述第二层与所述第三层之间的界面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的