[发明专利]固态摄像装置和固态摄像器件在审
申请号: | 201980014885.1 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN111758165A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 川添隆信 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 装置 器件 | ||
本发明旨在防止尤其在如下情况下在固态摄像器件的层结构的各层之间的界面处发生剥离:在固态摄像器件上隔着支撑部设置有透光构件,且在固态摄像器件与透光构件之间形成有空腔,在这种构造中,由于空腔内的压力的增大而产生了应力。本发明包括:固态摄像器件,它的光接收侧对应于半导体基板的一个板面侧;透光构件,其设置在固态摄像器件的光接收侧且与固态摄像器件相隔预定间隔;以及支撑部,其在固态摄像器件与透光构件之间形成了空腔。固态摄像器件具有设置在半导体基板的光接收侧的层结构,其包括:第一层;与第一层材料不同的第二层;与第一层材料不同且形成在第二层内的第三层。第三层至少在沿着半导体基板的板面的平面方向上在形成有支撑部的区域中具有凹凸形状部,该凹凸形状部以凹凸形状形成第二层与第三层之间的界面。
技术领域
本技术涉及固态摄像装置和固态摄像器件。
背景技术
传统上,为了实现装置的小型化等,一些含有作为固态摄像器件的CMOS(互补金属氧化物半导体)型或CCD(电荷耦合器件)型图像传感器的固态摄像装置采用了下列构造。即,这种构造包括如下的封装结构:在该封装结构中,作为透光构件的玻璃片被安装在图像传感器上,由树脂等制成的支撑部介于玻璃片与图像传感器之间,并且在图像传感器与玻璃片之间设置有空腔。
在上述这种构造中,玻璃片由设置在图像传感器的光接收表面侧的支撑部支撑着,且面对图像传感器的光接收表面。此外,图像传感器与玻璃之间的间隙被支撑部在周围封住,并且在图像传感器和玻璃之间形成了空腔(例如,参见专利文献1)。
专利文献1公开了一种构造:其中,粘合部用作将玻璃片支撑于图像传感器上的支撑部。该粘合部被形成在形成于图像传感器的光接收表面侧的除了有效像素区域以外的区域中,且将图像传感器和玻璃片接合。用于支撑玻璃片的粘合部是通过例如下列方式而被形成在图像传感器上的:使用分配器(dispenser)进行涂布,或者使用光刻技术进行图案化,等等。在具有这种构造的固态摄像装置中,已经透过玻璃片的光在空腔中穿过,从而由用于构成布置在图像传感器的有效像素区域中的各个像素的光接收元件接收和检测。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本申请专利特开第2004-296453号
发明内容
本发明要解决的问题
在具有上述构造的固态摄像装置中,例如,执行吸湿(hygroscopic)处理和回流(reflow)处理,以作为用于该装置的可靠性试验的预处理。当执行这样的预处理时,在回流处理时空腔内的水蒸气压力会增大,因而有应力施加到封装结构上。这种应力主要作用在使该空腔膨胀的方向上,即,主要作用在使图像传感器和玻璃片彼此分离的方向上。
以这种方式,在封装结构中产生的应力就作用在粘合到图像传感器的表面部处的支撑部上。这就会导致:当固态摄像装置被放置成让玻璃片侧处于上方时,位于支撑部下方的图像传感器的层结构中的具有相对较弱粘附性的各层之间的界面处发生剥离。形成了具有相对较弱粘附性的界面的各层的组合示例包括:在图像传感器中起到遮光膜作用的金属膜、和起到平坦化膜作用的由有机材料形成的有机膜的组合。
本技术的目的是想要提供一种固态摄像装置和一种固态摄像器件,它们即使在如下情况下也能够防止固态摄像器件的层结构的各层之间的界面处发生剥离:该情况是,在固态摄像器件上隔着支撑部设置有透光构件、且在固态摄像器件与透光构件之间形成有空腔,在这样的构造中,由于空腔内的压力的增大而引起了应力。
解决问题的技术方案
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的