[发明专利]具有倒置的引线引脚的电子器件

权利要求书

1.一种电子器件，其包括：

封装件，其具有纵向中心线、在所述纵向中心线的一侧上的安装部分和在所述纵向中心线的相对侧上的非安装部分；

低压管芯附接垫，其嵌入在所述封装件的非安装部分中，所述低压管芯附接垫具有面向所述纵向中心线的第一侧和背离所述纵向中心线的第二侧；

低压管芯，其附接至所述低压管芯附接垫的所述第一侧；

多个倒置的低压引线引脚，其在朝向所述安装部分并远离所述封装件的所述非安装部分的方向上从所述封装件延伸；

高压管芯附接垫，其嵌入在所述封装件的所述非安装部分中，所述高压管芯附接垫具有面向所述纵向中心线的第一侧和背离所述纵向中心线的第二侧；

高压管芯，其附接至所述高压管芯附接垫的所述第一侧；以及

多个倒置的高压引线引脚，其在朝向所述安装部分并远离所述封装件的所述非安装部分的方向上从所述封装件延伸。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述低压管芯和所述高压管芯居中设置在所述封装件的所述纵向中心线上。

3.根据权利要求2所述的电子器件，其中所述多个倒置的低压引线引脚和所述多个倒置的高压引线引脚在沿着所述封装件的所述纵向中心线在所述封装件中限定的出口处离开所述封装件。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述多个低压引线引脚中的至少一个附接至所述低压管芯附接垫，并且所述多个高压引线引脚中的至少一个附接至所述高压管芯附接垫。

5.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述多个低压引线引脚的附接表面和所述多个高压引线引脚的附接表面延伸超过所述封装件的安装表面达预定距离。

6.根据权利要求1所述的电子器件，进一步包括附接至所述高压管芯附接垫的功率增强器件，其中所述功率增强器件增加供应到所述高压管芯附接垫的功率。

7.根据权利要求6所述的电子器件，其中所述功率增强器件由磁性材料制成，所述磁性材料产生磁场以增加供应到所述高压管芯附接垫的功率。

8.一种集成电路，其包括：

封装件，其具有从所述封装件的低压侧延伸到高压侧的纵向中心线，所述封装件包括在所述纵向中心线的一侧上的安装部分和在所述纵向中心线的相对侧上的非安装部分；

低压管芯附接垫，其嵌入在所述封装件中，所述低压管芯附接垫具有朝向所述封装件的所述安装部分的面向所述纵向中心线的第一侧和朝向所述封装件的所述非安装部分的背离所述纵向中心线的第二侧，所述低压管芯附接垫从所述纵向中心线朝向所述封装件的所述非安装部分移位第一偏移；

低压管芯，其附接至所述低压管芯附接垫的所述第一侧；

多个倒置的低压引线引脚，其在远离所述纵向中心线并与所述第一偏移的方向相反的方向上从所述封装件延伸；

高压管芯附接垫，其嵌入在所述封装件中，所述高压管芯附接垫具有朝向所述封装件的所述安装部分的面向所述纵向中心线的第一侧和朝向所述封装件的所述非安装部分的背离所述纵向中心线的第二侧，所述高压管芯附接垫从所述纵向中心线朝向所述封装件的所述非安装部分移位所述第一偏移；

高压管芯，其附接至所述高压管芯附接垫的所述第一侧；以及

多个倒置的高压引线引脚，其在远离所述纵向中心线并与所述第一偏移的方向相反的方向上从所述封装件延伸。

9.根据权利要求8所述的集成电路，其中所述低压管芯和所述高压管芯居中设置在所述封装件的所述纵向中心线上。

10.根据权利要求9所述的集成电路，其中所述多个倒置的低压引线引脚和所述多个倒置的高压引线引脚沿着所述封装件的所述纵向中心线在所述封装件中限定的出口处离开所述封装件。

11.根据权利要求8所述的集成电路，其中所述多个低压引线引脚中的至少一个附接至所述低压管芯附接垫，并且所述多个高压引线引脚中的至少一个附接至所述高压管芯附接垫。