[发明专利]具有倒置的引线引脚的电子器件

说明书

一种电子器件(300A)减小在电子器件(300A)的封装件(306)的外部接近低压引线引脚(328、330)产生的电场的强度。该电子器件(300A)包括低压侧(302)和高压侧(304)。低压侧(302)包括附接至低压管芯附接垫(314)的低压管芯(312)。高压侧(304)包括附接至高压管芯附接垫(318)的高压管芯(316)。引线引脚(328、330)分别附接至低压附接垫(314)和高压附接垫(318)，并且沿相反的方向从电子器件(300A)的封装件(306)延伸出。

技术领域

本申请涉及具有倒置的引线引脚的电子器件。

背景技术

集成电路(IC)需要导电连接件来提供IC的接触垫与IC封装引线或引线引脚之间的导电连接。在某些应用中，IC包括具有低压管芯的低压侧和具有高压管芯的高压侧。当给IC通电时，在低压侧和高压侧的管芯附接垫之间的IC的封装件内部(内部电场)产生电场。内部电场被封装件隔离并且对IC的影响可忽略不计。但是，电场在IC的低压侧上朝向低压引线引脚延伸出封装件(外部电场)。外部电场在IC的低压侧的引线引脚之间产生电弧。电弧也可能发生在低压引线引脚与安装IC的印刷电路板上的电气端子之间。电弧最终导致包括IC在内的电子部件损坏。

发明内容

在一个示例中，描述了一种包括封装件的电子器件。该封装件具有纵向中心线、在纵向中心线的一侧上的安装部分和在纵向中心线的相对侧上的非安装部分。低压管芯附接垫嵌入在封装件的非安装部分中，并且包括面向纵向中心线的第一侧和背离纵向中心线的第二侧。低压管芯附接至低压管芯附接垫的第一侧。倒置的低压引线引脚在朝向安装部分并远离封装件的非安装部分的方向上从封装件延伸。高压管芯附接垫嵌入在封装件的非安装部分中，并且包括面向纵向中心线的第一侧和背离纵向中心线的第二侧。高压管芯附接至高压管芯附接垫的第一侧。倒置的高压引线引脚在朝向安装部分并远离封装件的非安装部分的方向上从封装件延伸。

在另一示例中，描述了一种包括封装件的集成电路。该封装件具有从封装件的低压侧延伸到高压侧的纵向中心线。该封装件进一步包括在纵向中心线的一侧上的安装部分和在纵向中心线的相对侧上的非安装部分。低压管芯附接垫嵌入在封装件中，并且包括朝向封装件的安装部分的面向纵向中心线的第一侧和朝向封装件的非安装部分的背离纵向中心线的第二侧。此外，低压管芯垫从纵向中心线朝向封装件的非安装部分移位第一偏移。低压管芯附接至低压管芯附接垫的第一侧。低压引线引脚在远离纵向中心线并与第一偏移的方向相反的方向上从封装件延伸。高压管芯附接垫嵌入在封装件中，并且包括朝向封装件的安装部分的面向纵向中心线的第一侧和朝向封装件的非安装部分的背离纵向中心线的第二侧。高压管芯垫从纵向中心线朝向封装件的非安装部分移位第一偏移。高压管芯附接至高压管芯附接垫的第一侧。倒置的高压引线针脚在远离纵向中心线并与第一偏移的方向相反的方向上从封装件延伸。

在另一示例中，一种方法包括将低压管芯附接至低压管芯附接垫，并且将高压管芯附接至高压管芯附接垫。至少一个低压引线引脚的第一端附接至低压管芯附接垫，并且至少一个高压引线引脚的第一端附接至高压管芯附接垫。低压管芯和高压管芯被放置在集成电路的封装主体中限定的腔中。低压管芯、高压管芯、低压管芯附接垫和高压管芯附接垫被包封在集成电路的封装件中，其中低压管芯附接垫和高压管芯附接垫从集成电路的封装件的纵向中心线在朝向封装件的非安装部分的方向上被移位第一偏移。设置在封装件外部的至少一个低压引线引脚的第二端和至少一个高压引线引脚的第二端在远离封装件的纵向中心线并与第一偏移的方向相反的方向上被弯曲。

附图说明

图1是示例集成电路的顶部透视图。

图2A是示例集成电路的端视图。

图2B是图2A的示例集成电路的端视图红外图像。

图3A是示例电子器件的倒置的端视图。

图3B是图3A的示例电子器件的非倒置的端视图。