[发明专利]改良工艺均匀性的衬底晕圈配置在审
申请号: | 201980015219.X | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN111819678A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 杰伊·R·沃利斯;赛门·罗芙尔;凯文·安葛林;泰勒·洛克威尔;克里斯多夫·坎贝尔;凯文·M·丹尼尔斯;理查德·J·赫尔特 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改良 工艺 均匀 衬底 配置 | ||
1.一种衬底总成,包括:
外部晕圈,所述外部晕圈包含第一材料,所述外部晕圈界定第一孔隙;以及
晕环,所述晕环包含第二材料且至少部分地设置在所述第一孔隙内,所述晕环界定同心地定位在所述第一孔隙内的第二孔隙,其中所述晕环耦合以在其中容置衬底。
2.根据权利要求1所述的衬底总成,其中所述外部晕圈包含金属。
3.根据权利要求1所述的衬底总成,其中所述晕环包含硅或碳化硅。
4.根据权利要求1所述的衬底总成,其中所述晕环包括外环及设置在所述外环内的内环,所述内环界定所述第二孔隙,其中所述外环包含第一环材料,且所述内环包含与所述第一环材料不同的第二环材料。
5.根据权利要求1所述的衬底总成,还包括紧固件总成,所述紧固件总成被设置成将所述外部晕圈可逆地贴附到所述晕环。
6.根据权利要求5所述的衬底总成,其中所述紧固件总成包括自容式弹簧腔总成。
7.根据权利要求1所述的衬底总成,其中所述外部晕圈包括外部部分及凸台,其中所述外部部分包括第一厚度且所述凸台包括小于所述第一厚度的第二厚度,其中所述凸台的内边缘界定所述第一孔隙,且其中所述凸台被设置成与所述晕环接合。
8.根据权利要求1所述的衬底总成,还包括背侧间隙环,所述背侧间隙环被设置成邻近所述晕环且位于所述晕环与衬底位置之间的间隙内,所述衬底位置位于所述第二孔隙内。
9.一种衬底支架总成,包括:
衬底台板,所述衬底台板被设置成在衬底位置处支撑衬底;
晕环,所述晕环设置在所述衬底位置周围;以及
外部晕圈,所述外部晕圈包含第一材料,所述外部晕圈设置在所述晕环周围且界定第一孔隙,其中所述外部晕圈被设置成与所述晕环接合,
所述晕环包含第二材料且至少部分地设置在所述第一孔隙内,所述晕环界定同心地定位在所述第一孔隙内的第二孔隙。
10.根据权利要求9所述的衬底支架总成,其中所述外部晕圈包含金属。
11.根据权利要求9所述的衬底支架总成,其中所述晕环包含硅或碳化硅。
12.根据权利要求9所述的衬底支架总成,其中所述晕环包括外环及设置在所述外环内的内环,所述内环界定所述第二孔隙,其中所述外环包含第一环材料,且所述内环包含与所述第一环材料不同的第二环材料。
13.根据权利要求9所述的衬底支架总成,还包括紧固件总成,所述紧固件总成被设置成将所述外部晕圈可逆地贴附到所述晕环。
14.根据权利要求9所述的衬底支架总成,还包括背侧间隙环,所述背侧间隙环被设置成邻近所述晕环且位于所述晕环与衬底位置之间的间隙内,所述衬底位置位于所述第二孔隙内。
15.一种处理设备,包括:
处理室;以及
衬底支架总成,设置在所述处理室中,所述衬底支架总成包括:
衬底台板,所述衬底台板被设置成在衬底位置处支撑衬底;
晕环,所述晕环设置在所述衬底位置周围;以及
外部晕圈,所述外部晕圈包含第一材料,所述外部晕圈设置在所述晕环周围且被配置成与所述晕环接合,
其中所述晕环包含与所述外部晕圈不同的第二材料。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造