[发明专利]处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法在审
申请号: | 201980015466.X | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN111788660A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 徳利宪太郎;田中洋一 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团;栗田工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 供给 装置 以及 方法 | ||
1.一种处理液供给装置,是供给处理液的处理液供给装置,其包括:
溶解模块,使气体溶解于处理液的原液中;
一次侧供给配管,其一端与所述溶解模块的二次侧连接;
过滤器,与所述一次侧供给配管的另一端连接,对所述处理液进行过滤;
二次侧供给配管,与所述过滤器的二次侧连接,形成通过了所述过滤器的所述处理液通过的流路;
排液配管,与所述一次侧供给配管连接,将所述处理液输送至排液部中;
切换部,设置于所述一次侧供给配管上,在所述溶解模块与所述过滤器连通的状态、及所述溶解模块与所述排液部连通的状态之间进行切换;
粒子测定部,设置于所述切换部的一次侧,测定通过所述一次侧供给配管的所述处理液中的粒子量;以及
控制部,对应于由所述粒子测定部所测定的所述粒子量,控制由所述切换部所进行的切换动作。
2.根据权利要求1所述的处理液供给装置,其中
所述粒子测定部测定通过所述一次侧供给配管中的与连接有所述排液配管的部分相比更靠一次侧的所述处理液中的所述粒子量。
3.根据权利要求1或2所述的处理液供给装置,其中
所述切换部包括:
供给阀,插装于所述一次侧供给配管上,将所述一次侧供给配管内的流路开闭;以及
排液阀,插装于所述排液配管上,将所述排液配管内的流路开闭;且
所述控制部控制所述供给阀及所述排液阀的开闭动作。
4.根据权利要求3所述的处理液供给装置,其中
所述控制部在将所述供给阀关闭且将所述排液阀打开的状态下,对应于由所述粒子测定部所测定的所述粒子量,通过输出装置来向外部输出通知。
5.根据权利要求3或4所述的处理液供给装置,其中
所述一次侧供给配管在所述切换部的二次侧分支成多个分支配管,在所述多个分支配管各者上分别连接有一个所述过滤器。
6.一种基板处理装置,是对基板进行处理的基板处理装置,其包括:
如权利要求1至5中任一项所述的处理液供给装置;以及
处理部,利用已由所述处理液供给装置的所述过滤器过滤的所述处理液对基板进行处理。
7.一种处理液供给方法,是供给处理液的处理液供给方法,其包括:
(a)通过溶解模块来使气体溶解于处理液的原液中的步骤;
(b)将溶解有所述气体的所述处理液自所述溶解模块朝一次侧供给配管中供给的步骤;
(c)利用与所述一次侧供给配管连接的过滤器对通过了所述一次侧供给配管的所述处理液进行过滤的步骤;
(d)测定通过所述一次侧供给配管的所述处理液中的粒子量的步骤;以及
(e)对应于所述步骤(d)中所测定的所述粒子量,停止所述步骤(c)中的朝所述过滤器中的所述处理液的供给,并且经由自所述一次侧供给配管进行分支的排液配管将通过了所述溶解模块的所述处理液输送至排液部中的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造