[发明专利]处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法在审
申请号: | 201980015466.X | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN111788660A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 徳利宪太郎;田中洋一 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团;栗田工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 供给 装置 以及 方法 | ||
本发明提供一种减少通过了溶解模块的处理液中的粒子量的技术。处理液供给单元3是将已由过滤器31a~过滤器31d过滤的处理液供给至多个处理单元2中的装置。供给阀33插装于与过滤器31a~过滤器31d连接的一次侧供给配管32上。另外,在一次侧供给配管32中的供给阀33的一次侧连接有排液配管41。而且,排液阀42插装于排液配管41上。控制部52对应于处理液中的粒子量,将供给阀33关闭,并将排液阀42打开,由此将处理液经由溶解模块30及一次侧供给配管32及排液配管41而排液。
技术领域
本发明涉及一种将处理液供给至对处理对象的基板进行处理的处理部中的处理液供给装置及处理液供给方法。成为处理对象的基板例如包括:半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、等离子体显示器用基板、场发射显示器(Field Emission Display,FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等的基板。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置的制造步骤中,使用通过处理液来对半导体晶片等的基板进行处理的基板处理装置。对基板一片一片地进行处理的逐片型的基板处理装置例如在本体部中包括处理部,所述处理部具有水平地保持基板并使其旋转的旋转夹盘、及朝由所述旋转夹盘所保持的基板喷出处理液的处理液喷嘴。为了将处理液供给至处理液喷嘴中,在基板处理装置中包括有别于本体部的处理液供给装置。在处理液喷嘴上连接有自处理液供给装置延长的处理液供给配管,经由所述处理液供给配管来供给处理液供给装置的处理液槽中所积存的处理液(例如,专利文献1)。
另外,也利用通过溶解模块来使规定的气体溶解的处理液对基板进行处理。例如,当利用将纯水作为主成分的淋洗液对基板进行处理时,存在使用使二氧化碳以规定浓度溶解于所述纯水中而成的碳酸水的情况(例如,专利文献2)。通过利用碳酸水对基板进行淋洗处理,而防止基板的带电。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2006-351709号公报
专利文献2:日本专利特开2016-157895号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是,因所述溶解模块的由长时间使用所引起的经年劣化等的理由,而担忧在通过了溶解模块的处理液中产生粒子(异物)。伴随半导体结构的微细化,强烈要求处理液中的粒子量的去除,因此需要一种减少通过了溶解模块的处理液中的粒子量的技术。
因此,本发明的目的在于提供一种可减少通过了溶解模块的处理液中的粒子量的技术。
解决问题的技术手段
为了解决所述课题,第一实施例是一种供给处理液的处理液供给装置,其包括:溶解模块,使气体溶解于处理液的原液中;一次侧供给配管,其一端与所述溶解模块的二次侧连接;过滤器,与所述一次侧供给配管的另一端连接,对所述处理液进行过滤;二次侧供给配管,与所述过滤器的二次侧连接,形成通过了所述过滤器的所述处理液通过的流路;排液配管,与所述一次侧供给配管连接,将所述处理液输送至排液部中;切换部,设置于所述一次侧供给配管上,在所述溶解模块与所述过滤器连通的状态、及所述溶解模块与所述排液部连通的状态之间进行切换;粒子测定部,设置于所述切换部的一次侧,测定通过所述一次侧供给配管的所述处理液中的粒子量;以及控制部,对应于由所述粒子测定部所测定的所述粒子量,控制由所述切换部所进行的切换动作。
第二实施例是第一实施例的处理液供给装置,其中所述粒子测定部测定通过所述一次侧供给配管中的与连接有所述排液配管的部分相比更靠一次侧的所述处理液中的所述粒子量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造