[发明专利]检查装置在审
申请号: | 201980015484.8 | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN111788666A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 河西繁;小林将人 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/26;H01L21/683 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 | ||
1.一种检查装置,其使接触端子与设置于被检查体的电子器件电接触来检查该电子器件,所述检查装置特征在于,包括:
载置台,其在内部具有供光可透射的致冷剂流通的致冷剂流路,并且能够载置所述被检查体,该载置台的与所述被检查体的载置侧相反的一侧由光透射材料形成;
光照射机构,其被配置成面对所述载置台的与所述被检查体的载置侧相反的一侧的面,并具有面向所述被检查体的多个LED;以及
控制部,其控制用所述致冷剂进行的吸热和用来自所述LED的光进行的加热,以控制作为检查对象的所述电子器件的温度,
所述控制部构成为:
基于至少所测量出的作为所述检查对象的所述电子器件的温度,来控制来自所述LED的光输出,
并且基于所述LED的光输出来控制用所述致冷剂进行的吸热。
2.如权利要求1所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部构成为:
控制所述LED的输出以使作为所述检查对象的所述电子器件的温度成为一定的,
并且控制用所述致冷剂进行的吸热以使所述LED的输出成为一定的。
3.如权利要求2所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部构成为,基于所测量出的作为所述检查对象的所述电子器件的温度和所测量出的所述载置台的温度来控制所述LED的输出,以使作为所述检查对象的所述电子器件的温度成为一定的。
4.如权利要求2所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部构成为,控制所述致冷剂的流量以控制用所述致冷剂进行的吸热,以使所述LED的输出成为一定的。
5.如权利要求3所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部构成为,控制所述致冷剂的流量以控制用所述致冷剂进行的吸热,以使所述LED的输出成为一定的。
6.如权利要求2所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部构成为,通过基于所述LED的输出是否超过了规定的值切换所述致冷剂的供给的实施和停止,来控制用所述致冷剂进行的吸热。
7.如权利要求3所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部构成为,通过基于所述LED的输出是否超过了规定的值切换所述致冷剂的供给的实施和停止,来控制用所述致冷剂进行的吸热。
8.如权利要求6所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部使所述规定的值具有迟滞。
9.如权利要求7所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部使所述规定的值具有迟滞。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造