[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；

密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，上述密封树脂层在上述对置面形成凹部，并密封上述第一部件以及上述第二部件；以及

散热部件，被配设于上述密封树脂层的上述对置面，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部被配置在与上述第一部件重叠的位置。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

在上述密封树脂层的上述对置面形成比上述凹部深的第一槽，

上述第一槽被形成在上述第一部件与上述第二部件之间，并与上述凹部连接。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

在上述密封树脂层的上述对置面形成比上述凹部深的第二槽，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述第二槽形成为包围上述第一部件，并与上述凹部连接。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其特征在于，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，由形成在与上述第一部件重叠的位置的多个较小的凹陷构成上述凹部。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其特征在于，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部形成为与上述第一部件大致相同的形状。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的高频模块，其特征在于，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，在上述密封树脂层的上述对置面形成有通气槽，该通气槽从上述凹部到达上述密封树脂层的端部。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的高频模块，其特征在于，

上述第二部件的距上述布线基板的上述一个主面的高度比上述第一部件的距上述布线基板的上述一个主面的高度还高，上述第二部件从上述密封树脂层的上述对置面露出。

8.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；

密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，上述密封树脂层在内部形成空腔部，并密封上述第一部件以及上述第二部件；以及

散热部件，被配设于上述密封树脂层的上述对置面，

上述空腔部以从上述第一部件的与安装面相反侧的面未到达上述密封树脂层的上述对置面的高度形成，在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述空腔部被配置在与上述第一部件重叠的位置。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述空腔部以与上述第一部件大致相同的形状形成。

10.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；

密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，该密封树脂层密封上述第一部件以及上述第二部件；以及

散热部件，在与上述密封树脂层对置的面形成凹部，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部被配置在与上述第一部件重叠的位置。

11.根据权利要求10所述的高频模块，其特征在于，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部以与上述第一部件大致相同的形状形成。