[发明专利]高频模块

说明书

本发明提供能够维持发热的部件的散热效率且抑制对由于热量而引起特性变动的部件的影响的高频模块。高频模块1a具备布线基板2、安装于该布线基板2的上表面20a的容易由于热量而引起特性变动的第一部件3a、作为发热的部件的第二部件3b、覆盖各部件3a～3c的密封树脂层4、覆盖密封树脂层4的表面的屏蔽膜5、以及配设于密封树脂层4的上表面4a的散热部件6。在密封树脂层4的上表面4a，在从与布线基板2的上表面20a垂直的方向观察时，形成有凹部11。通过凹部11，能够防止从第二部件3b产生的热量对第一部件3a造成影响。

技术领域

本发明涉及在基板安装发热的部件，且具有散热结构的模块。

背景技术

在布线基板的安装面安装了发热的部件的模块中，为了抑制由于发热对部件造成的负面影响，有实施散热对策的情况。作为这样的实施了散热对策的模块，例如有图19所示的专利文献1所记载的电子部件模块100。

图19所示的以往的电子部件模块100具备：通过密封树脂103密封安装于基板101的集成电路102的电子部件104、电磁波屏蔽层105、以及散热层106。由于配置作为散热结构的散热层106，所以在电子部件104的动作时释放出的热量从散热层106高效地排出到外部，能够防止产生电子部件104的功能降低等。

专利文献1：日本特开2017－45932号公报(参照段落0019～0034、段落0042、图1等)

然而，有在电子部件模块100安装多个内置部件的情况。例如，在电子部件模块100安装了发热的部件和其它的部件时，有发热部件的热量传递到其它的部件，其它的部件由于该热量而引起特性变动的情况。另外，若电子部件模块100的低背化发展，则散热层106与其它的部件的距离进一步接近，所以在电子部件模块100安装容易受到热量的影响的部件的情况下，需要对这样的部件进行抑制热量的影响的对策。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，目的在于提供确保发热的部件的散热结构，并抑制热量对其它的部件的影响的高频模块。

为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，在上述对置面形成凹部，并密封上述第一部件以及上述第二部件；以及散热部件，被配设于上述密封树脂层的上述对置面，在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部被配置在与上述第一部件重叠的位置。

根据该构成，通过形成于密封树脂层的对置面的凹部，在作为容易受到热量的影响的部件的第一部件与散热部件之间形成空间，所以能够通过散热部件将从作为进行发热的部件的第二部件产生的热量释放到高频模块的外部，并且抑制发热的散热部件的热量传递到第一部件，抑制热量对第一部件的影响。

另外，也可以在上述密封树脂层的上述对置面形成比上述凹部深的第一槽，上述第一槽形成在上述第一部件与上述第二部件之间，并与上述凹部连接。

根据该构成，在布线基板的一个主面相邻地安装容易受到热量的影响的第一部件和发热的第二部件的情况下，通过在第一部件与第二部件之间形成槽，能够抑制从第二部件产生的热量对第一部件造成影响。

另外，也可以在上述密封树脂层的上述对置面形成比上述凹部深的第二槽，在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述第二槽形成为包围上述第一部件，并与上述凹部连接。

根据该构成，通过利用槽包围容易受到热量的影响的第一部件的周围，从而能够抑制第一部件受到从第二部件产生的热量的影响。

另外，也可以在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，由形成在与上述第一部件重叠的位置的多个较小的凹陷构成上述凹部。