[发明专利]低摩擦树脂复合体有效

专利信息
申请号: 201980015536.1 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN111819244B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 安起镐;朴钟星;金相佑 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08L79/02 分类号: C08L79/02;C08K3/013;C08K3/04;C08J5/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵丹;高世豪
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 摩擦 树脂 复合体
【权利要求书】:

1.一种低摩擦树脂复合体,包含:

含有基于邻苯二甲腈的树脂的粘合剂;和

分散在所述粘合剂中的三种或更多种填料,

其中基于100重量份的所述含有基于邻苯二甲腈的树脂的粘合剂,所述低摩擦树脂复合体包含:15重量份至30重量份的石墨;10重量份至40重量份的选自聚四氟乙烯、二硫化钨、二硫化钼和磨碎的碳纤维中的两种添加剂,

其中所述含有基于邻苯二甲腈的树脂的粘合剂通过经由一种或更多种固化剂使含有邻苯二甲腈化合物的组合物固化而获得,

其中所述邻苯二甲腈化合物为由以下化学式P1表示的化合物:

[化学式P1]

在所述化学式P1中,RP11至RP16各自独立地为氢、C1-5烷基、C1-5烷氧基、C6-30芳基、以下化学式P2的基团或以下化学式P3的基团,并且RP11至RP16中的两者或更多者为以下化学式P2的基团或以下化学式P3的基团,

[化学式P2]

在所述化学式P2中,

LP2为直接键、C1-5亚烷基、-O-、-S-、-C(=O)-、-S(=O)-或-S(=O)2-,

RP21至RP25各自独立地为氢、C1-5烷基、C1-5烷氧基、C6-30芳基或氰基,并且RP21至RP25中的两者或更多者为氰基,

[化学式P3]

在所述化学式P3中,

LP3为直接键、C1-5亚烷基、-O-、-S-、-C(=O)-、-S(=O)-、-S(=O)2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-或-C(=O)NH-,

RP31至RP35各自独立地为氢、C1-5烷基、C1-5烷氧基、C6-30芳基或所述化学式P2的基团,并且RP31至RP35中的一者或更多者为所述化学式P2的基团,

其中所述固化剂为由以下化学式9表示的基于酰亚胺的化合物:

[化学式9]

在所述化学式9中,

M为源自脂肪族化合物、脂环族化合物或芳族化合物的四价基团,

X1和X2各自独立地为亚烷基或源自芳族化合物的二价基团,以及

n为等于或大于1的数。

2.根据权利要求1所述的低摩擦树脂复合体,其中所述填料为最长直径为0.01μm至100μm的粉末添加剂。

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