[发明专利]摄像装置

说明书

摄像装置设置有：像素区域和位于所述像素区域外部的外围区域；受光元件，其被设置在所述像素区域中；电路板，其被设置在所述像素区域和所述外围区域中，并且包括半导体基板和多层配线层，所述多层配线层被设置在所述半导体基板和所述受光元件之间；第一配线，其被设置在所述多层配线层中，并且被电连接到所述受光元件；保护构件，其面向所述电路板，所述受光元件插入在所述保护构件和所述电路板之间；以及扩展配线部，其在所述外围区域中被设置在所述半导体基板和所述保护构件之间。该摄像装置被构造成所述扩展配线部的一端是开放的，而另一端被电连接到所述第一配线。

技术领域

本发明涉及一种适合于例如晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP：Wafer Level ChipSize Package)等的摄像装置。

背景技术

最近已经研发了诸如WLCSP等的摄像装置。这种摄像装置包括例如在电路板和保护构件之间的受光元件(例如，参见专利文献1)。也就是说，受光元件的光入射侧被保护构件覆盖。电路板的一个表面(前表面)上安装有受光元件，并且电路板的另一表面(后表面)设置有用于外部连接的端子。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公开第2009-15862号

发明内容

在这种封装型摄像装置中，期望减少评估原型所需的时间。

因此，期望提供一种能够减少评估原型所需的时间的摄像装置。

根据本发明的实施例的摄像装置包括：像素区域和位于像素区域外部的外围区域；受光元件，其被设置在像素区域中；电路板，其被设置在像素区域和外围区域中，并且包括半导体基板和多层配线层，多层配线层被设置在半导体基板和受光元件之间；第一配线，其被设置在多层配线层中，并且被电连接到受光元件；保护构件，其与电路板相对，保护构件和电路板将受光元件夹在中间；以及扩展配线部，其在外围区域中被设置在半导体基板和保护构件之间。扩展配线部的一端是开放的，并且扩展配线部的另一端被电连接到第一配线。

根据本发明的实施例的摄像装置在外围区域中设置有扩展配线部。例如，将焊盘电极从光入射侧连接到扩展配线部的一端，且因此评估原型。也就是说，可以在CSP工艺之前评估原型。在试生产之后，在相应的扩展配线部的一端开放的情况下进行批量生产。

根据本发明的实施例的摄像装置在外围区域中设置有扩展配线部。因此，可以在CSP工艺之前评估原型。因此，与在经过CSP工艺之后评估原型的情况相比，可以在更早的阶段中评估原型。因此，可以减少评估原型所需的时间。

需要注意，以上是本发明的示例。本发明的效果不限于上述那些效果，并且可以包括其他不同的效果或者可以进一步包括其他效果。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的摄像装置的示意性构造的平面示意图。

图2是沿着图1中所示的线II-II’截取的截面构造的示意图。

图3是图1中所示的区域A的放大平面示意图。

图4是图3中所示的扩展配线部周围的构造的示例的截面示意图。

图5是经由图4中所示的扩展配线部执行原型评估的状态的截面示意图。

图6是图4中所示的扩展配线部的另一示例(1)的截面示意图。

图7是根据变形例的摄像装置的主要部件的构造的平面示意图。

图8是图示了包括图1等中所示的摄像装置的电子设备的示例的功能框图。

图9是示出了体内信息获取系统的示意性构造的示例的框图。