[发明专利]阀装置以及流体控制装置

权利要求书

1.一种阀装置，其中，

所述阀装置具有：

阀座，其配置在与形成于阀体内的流路连接的开口部的周围；

隔膜，其通过在相对于所述阀座接触的接触位置以及相对于所述阀座不接触的非接触位置之间移动而进行所述流路的开闭；

按压转接器，其与所述隔膜的周缘部接触；

壳体，其内置有使所述隔膜动作的致动器，与形成于所述阀体的螺纹孔螺纹结合而固定在所述阀体上；以及

转接器固定环，其与所述螺纹孔螺纹结合并对所述按压转接器以及所述隔膜进行按压，并且固定在所述阀体内。

2.根据权利要求1所述的阀装置，其中，

在所述螺纹孔中，所述转接器固定环与所述壳体彼此具有间隙地配置。

3.根据权利要求1或2所述的阀装置，其中，

所述转接器固定环在外侧具有螺纹部，在内侧具有沿着轴向延伸的多个槽。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的阀装置，其中，

所述壳体具有与所述阀体的上表面接触的保护构件。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的阀装置，其中，

所述阀装置在所述隔膜的与所述阀座侧相反的一侧还具有与所述隔膜的中央部接触的隔膜按压件，

所述隔膜按压件的在所述螺纹孔延伸的方向上的长度比所述转接器固定环的长度长。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的阀装置，其中，

所述阀体的一个方向上的尺寸为10mm以下。

7.一种流体控制装置，其是从上游侧朝向下游侧排列有多个流体设备的流体控制装置，其特征在于，

所述多个流体设备包括权利要求1～6中任一项所述的阀装置。

8.一种流量控制方法，其中，

所述流量控制方法使用权利要求1～6中任一项所述的阀装置，对流体的流量进行调整。

9.一种半导体制造装置，其中，

所述半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用权利要求1～6中任一项所述的阀装置。

10.一种半导体制造方法，其中，

所述半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的流量控制中使用权利要求1～6中任一项所述的阀装置。