[发明专利]半导体用粘接剂及使用了其的半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体用粘接剂，其为在半导体装置中用于连接部的至少一部分的密封的半导体用粘接剂，所述半导体装置是将半导体芯片及布线电路基板的各自的连接部的电极彼此相互电连接而成的半导体装置、或者是将多个半导体芯片的各自的连接部的电极彼此相互电连接而成的半导体装置，

所述半导体用粘接剂的触变值为1.0以上且3.1以下，

所述触变值是下述的值：对于将所述半导体用粘接剂层叠至厚度400μm的样品，利用剪切粘度测定装置在温度为120℃的恒定条件下测定使频率从1Hz连续变化至70Hz时的粘度，将7Hz时的粘度值除以70Hz时的粘度值所获得的值即为所述触变值。

2.根据权利要求1所述的半导体用粘接剂，其含有(a)环氧树脂、(b)固化剂及(c)重均分子量为10000以上的高分子量成分。

3.根据权利要求2所述的半导体用粘接剂，其进一步含有(d)填充物。

4.根据权利要求2或3所述的半导体用粘接剂，其进一步含有(e)助熔剂。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的半导体用粘接剂，其中，所述(c)重均分子量为10000以上的高分子量成分的多分散度Mw/Mn为3以下。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的半导体用粘接剂，其中，所述半导体用粘接剂中含有的材料的一部分或者全部是可溶于环己酮的。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体用粘接剂，其为膜状。

8.一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：

使用权利要求1～7中任一项所述的半导体用粘接剂，利用连接装置、隔着所述半导体用粘接剂进行半导体芯片及布线电路基板的位置对齐，在进行相互连接的同时将半导体芯片及布线电路基板的各自的连接部的电极彼此相互电连接，利用所述半导体用粘接剂将所述连接部的至少一部分密封的工序；或者

利用连接装置、隔着所述半导体用粘接剂进行多个半导体芯片的位置对齐，在进行相互连接的同时将多个半导体芯片的各自的连接部的电极彼此相互电连接，利用所述半导体用粘接剂将所述连接部的至少一部分密封的工序。