[发明专利]边缘可附接的射频识别标签

权利要求书

1.一种射频识别(“RFID”)应答器，包括：

可折叠基板，其被配置为折叠成大致U形配置，所述可折叠基板具有第一远端部分和第二远端部分，所述第一远端部分和第二远端部分各自被配置为当处于折叠配置时附接到商品；

附接到所述基板的天线；和

与所述天线电通信的RFID芯片。

2.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，每个远端部分包括粘合剂层，所述粘合剂层被配置为当所述基板处于折叠配置时将所述RFID应答器固定至所述商品。

3.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，所述可折叠基板包括一对展示轨孔，并且其中，当所述基板处于折叠配置时，所述展示轨孔对齐以允许显示轨在所述展示轨孔之间穿过。

4.根据权利要求1所述的RFID应答器，还包括：

在与所述天线和所述RFID芯片相对的表面上附接到所述基板的电介质。

5.根据权利要求4所述的RFID应答器，其中，所述电介质是泡沫或塑料中的一种或多种。

6.根据权利要求4所述的RFID应答器，其中，当所述基板处于折叠配置时，所述电介质在所述基板的内表面之间折叠，并为所述RFID应答器提供物理支撑。

7.根据权利要求4所述的RFID应答器，其中，当所述电介质仅覆盖所述基板的一部分时，并且其中，所述基板的每个远端部分包括粘合剂层，所述粘合剂层被配置为当所述基板处于折叠配置时将所述RFID应答器固定至所述商品。

8.根据权利要求7所述的RFID应答器，其中，当所述基板的每个远端部分被固定到金属商品时，所述金属商品用作所述RFID应答器的环形天线的一部分。

9.根据权利要求4所述的RFID应答器，还包括：

在电介质的与所述基板相对的表面上的粘合剂层。

10.根据权利要求9所述的RFID应答器，其中，当所述基板处于折叠配置时，所述电介质上的粘合剂层附接至所述商品或所述电介质的相邻表面中的一个或多个。

11.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，所述天线和所述RFID芯片位于所述基板上，使得当所述基板处于折叠配置时，所述RFID应答器基本上从所述RFID应答器的包括所述RFID芯片的一侧进行发射。

12.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，所述RFID应答器的与所述RFID芯片相对的一侧基本上使所述RFID应答器绝缘，使得将所述RFID应答器定位在金属表面或另一RFID应答器附近不会实质上影响所述RFID应答器的操作。

13.一种射频识别(“RFID”)标签，包括：

柔性基板；

与所述基板的第一侧连通的天线；

与所述天线通信的RFID芯片；和

与所述基板的第二侧的至少一部分连通的一个或多个粘合剂层，

其中，所述柔性基板被配置为折叠成使得所述柔性基板的第二侧的远端彼此紧密接近并相对。

14.根据权利要求13所述的RFID标签，其中，所述远端中的至少一个包括粘合剂层，并且

其中，所述远端被配置为：

固定到物品的边缘；

通过将每个远端向外翻转而固定到物品的公共表面；或

通过将所述远端压在一起而固定到另一远端。

15.根据权利要求13所述的RFID标签，其中，所述天线和所述RFID芯片位于所述基板的第一表面上，使得当所述基板被折叠时，所述RFID芯片和天线基本上位于所述RFID标签的一侧并被配置为基本上在从所述RFID芯片大约向外的方向上进行发射。