[发明专利]边缘可附接的射频识别标签

说明书

射频识别(RFID)标签包括RFID芯片、天线和配置成折叠成U形配置的基板。将基板的一端固定到商品，然后可以折叠基板直到基板的相对端也固定到该商品。RFID标签可包括邻接于部分或全部基板的介电层，以为RFID标签提供附加的结构支撑。基板中的对齐孔可让展示轨穿过RFID标签。RFID芯片和天线被配置为在从RFID标签的一侧基本向外的方向上进行发射，从而即使在与其他物品堆叠时也允许RFID标签进行操作。当物品为金属时，RFID天线和物品可以用作环形天线。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年2月8日提交的美国临时实用专利申请号62/628,070的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本申请总体上涉及射频识别(“RFID”)标签，其被配置为附接到物品或容器的边缘，或者被结合到可以附接到容器或物品的标贴(label)或标签(tag)中，更具体地，涉及被配置为在被堆叠或与其他容器或金属相邻时进行操作的RFID标签。

背景技术

各个行业为消费者包装、运送和为出售展示物品。示例物品包括服装、电子设备等。物品通常在制造设施中制造，然后物品被包装并通过卡车或其他方式运送到仓库或直接运送到商店。通过使用合适的RFID系统(其使用附到待售物品的RFID标签)，可以增强从制造商到仓库再到商店每个阶段的库存控制。

射频识别(“RFID”)系统可以在包括860MHz至960MHz之间的频率的超高频(“UHF”)下操作。RFID应答器，例如RFID标签，通常包括耦合到RFID芯片的天线和/或调谐环路。当由附近的以RFID应答器的谐振频率振荡的电磁场激励时，例如当RFID读取器询问RFID标签时，RFID芯片会接收功率。一旦RFID芯片接收到足够的功率(例如10μW)，RFID芯片便会打开并通过天线或调谐环路发送编码的返回信号。询问RFID标签的RFID读取器接收并解码来自RFID应答器的编码的返回信号。

许多RFID标签是被动供电的(passively powered)，因此，取决于RFID读取器和RFID标签硬件，读取范围通常限制在1米至10米之间。将RFID标签放在堆叠在一起用于展示或运送的商品上时，读取单个RFID标签会变得困难，尤其是在商品是金属或包含液体的情况下，因为这些类型的材料会阻挡UHF波。结果，取决于RFID标签在物品上的相对位置，RFID读取器系统的单次询问可能导致仅来自顶部物品的响应或来自堆叠中物品的子组的响应。类似地，当将RFID标签放在金属物品上或定位在金属表面附近(例如悬挂在展示轨(display rail)上的物品，尤其是展示器背面附近的物品可能会发生的情况)时，由于RFID天线和附近的金属之间的干扰，RFID标签可能无法按预期进行操作。

发明内容

根据某些实施例，射频识别(“RFID”)应答器包括被配置为折叠成近似U形配置的可折叠基板、附接到基板一侧的天线以及RFID与天线进行电通信的芯片。基板的每个端部被配置为当基板被折叠时附接到商品。基板的端部可包括粘合剂层。可以将电介质层添加到基板的另一侧，以增加对RFID应答器的结构支撑。

在某些其他实施例中，射频识别(“RFID”)标签包括柔性基板、与基板的一侧连通的天线、与天线通信的RFID芯片以及一个或多个粘合剂层，其施加到基板第二侧的一些或全部上，用于将基板固定到物品。基板被配置为折叠直到基板的第二侧的远端彼此紧密接近并且彼此相对。远端可以附接到物品的边缘，向外翻转以附接到物品的公共表面，或者彼此固定以形成可以附接到金属物品的侧面的RFID标签。