[发明专利]无机强化热塑性聚酯树脂组合物

权利要求书

1.一种无机强化热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，含有(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂15质量％以上30质量％以下、(B)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂以外的至少一种聚酯树脂1质量％以上不足15质量％、(C)非晶性树脂5质量％以上20质量％以下、(D)无机强化材50质量％以上70质量％以下、(E)含缩水甘油基的苯乙烯系共聚物0.1质量％以上3质量％以下、(F)乙烯-(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物0.5质量％以上2质量％以下，以及(G)酯交换抑制剂0.05质量％以上2质量％以下，

(B)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂以外的至少一种聚酯树脂是聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B1)和/或共聚聚酯树脂(B2)，

(E)含缩水甘油基的苯乙烯系共聚物的缩水甘油基的浓度以环氧值表示时为300～1800当量/10⁶g，(E)含缩水甘油基的苯乙烯系共聚物的重均分子量为1000～10000。

2.根据权利要求1所述的无机强化热塑性聚酯树脂组合物，共聚聚酯树脂(B2)是将从由对苯二甲酸、间苯二甲酸、癸二酸、己二酸、偏苯三酸、2,6-萘二甲酸、乙二醇、二乙二醇、新戊二醇、1,4-环己烷二甲醇、1,4-丁二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇和2-甲基-1,3-丙二醇构成的组中选择的至少一种作为共聚成分含有的聚酯树脂。

3.根据权利要求1或2所述的无机强化热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(C)非晶性树脂为选自由聚碳酸酯树脂和聚芳酯树脂构成的群中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的无机强化热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(E)含缩水甘油基的苯乙烯系共聚物每1分子含有2个以上缩水甘油基，重均分子量为1000～10000，并且是由99～50质量份的苯乙烯系单体、1～30质量份的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和0～40质量份的其他丙烯酸系单体构成的共聚物。

5.根据权利要求1或2所述的无机强化热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，用差示扫描量热仪DSC求出的该无机强化热塑性聚酯树脂组合物的降温时结晶温度超过180℃。

6.一种成形品，由权利要求1～5中任一项所述的无机强化热塑性聚酯树脂组合物构成。