[发明专利]接合体和弹性波元件有效
| 申请号： | 201980016922.2 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN111937306B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 后藤万佐司;鹈野雄大;多井知义 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 弹性 元件 | ||
1.一种接合体，其特征在于，所述接合体具备：
支撑基板，所述支撑基板由多晶陶瓷材料或单晶材料形成；
压电性单晶基板；以及
接合层，所述接合层设置在所述支撑基板与所述压电性单晶基板之间，
所述接合层具有Si(1-x)Ox的组成，其中，x为氧比率，所述接合层的厚度方向的中央部处的所述氧比率x高于：所述接合层的所述压电性单晶基板侧的端部处的氧比率x以及所述接合层的所述支撑基板侧的端部处的所述氧比率x，所述接合层的厚度方向的所述中央部处的所述氧比率x为0.013以上0.666以下。
2.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，
所述支撑基板与所述接合层的界面为直接接合的界面，所述接合层的所述支撑基板侧的所述端部处的所述氧比率x为0.001以上0.408以下。
3.根据权利要求1或2所述的接合体，其特征在于，
所述压电性单晶基板与所述接合层的界面为直接接合的界面，所述接合层的所述压电性单晶基板侧的所述端部处的所述氧比率x为0.001以上0.408以下。
4.根据权利要求1或2所述的接合体，其特征在于，
所述支撑基板由选自由硅、蓝宝石、多铝红柱石、堇青石、透光性氧化铝和硅铝氧氮陶瓷组成的组中的材质形成。
5.根据权利要求1或2所述的接合体，其特征在于，
所述压电性单晶基板由铌酸锂、钽酸锂或铌酸锂-钽酸锂固溶体形成。
6.一种弹性波元件，其特征在于，所述弹性波元件具备：
权利要求1～5中任一项所述的接合体；以及
电极，所述电极设置在所述压电性单晶基板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980016922.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
