[发明专利]预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板、半导体封装体和树脂组合物、以及预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种预浸渍体，其为含有树脂组合物和片状纤维增强基材的预浸渍体，

以预浸渍体整体为基准，以温度163℃加热15分钟时产生的溢出气体量小于0.7质量％。

2.根据权利要求1所述的预浸渍体，其中，所述树脂组合物含有具有含N－取代马来酰亚胺结构的基团的聚苯醚衍生物(A)。

3.根据权利要求2所述的预浸渍体，其中，所述含N－取代马来酰亚胺结构的基团为含有2个马来酰亚胺基的氮原子彼此介由有机基团键合而成的双马来酰亚胺结构的基团。

4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述含N－取代马来酰亚胺结构的基团为下述通式(Z)所示的基团，

式(Z)中，R²分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，y为0～4的整数，A¹为下述通式(II)、(III)、(IV)或(V)所示的基团，

式(II)中，R³分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，p为0～4的整数，

式(III)中，R⁴和R⁵分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A²为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键或下述通式(III－1)所示的基团，q和r分别独立地为0～4的整数，

式(III－1)中，R⁶和R⁷分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A³为碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，s和t分别独立地为0～4的整数，

式(IV)中，n为0～10的整数，

式(V)中，R⁸和R⁹分别独立地为氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，u为1～8的整数。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的预浸渍体，其中，所述树脂组合物还包含选自有机过氧化物、咪唑系固化促进剂和磷系固化促进剂中的至少1种固化促进剂(B)。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的预浸渍体，其中，所述树脂组合物还包含选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种热固化性树脂(C)。

7.根据权利要求6所述的预浸渍体，其中，所述热固化性树脂(C)中的马来酰亚胺化合物包含选自具有至少2个含N－取代马来酰亚胺结构的基团的马来酰亚胺化合物(a)和下述通式(VI)所示的氨基双马来酰亚胺化合物(c)中的至少1种，

式(VI)中，A⁴与权利要求4中记载的通式(Z)中的A¹的定义相同，A⁵为下述通式(VII)所示的基团，

式(VII)中，R¹⁷和R¹⁸分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基、碳数1～5的烷氧基、羟基或卤素原子，A⁸为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、亚芴基、单键、或者下述通式(VII－1)或(VII－2)所示的基团，q’和r’分别独立地为0～4的整数，

式(VII－1)中，R¹⁹和R²⁰分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A⁹为碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、间－或对－亚苯基二异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，s’和t’分别独立地为0～4的整数，

式(VII－2)中，R²¹为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A¹⁰和A¹¹分别独立地为碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，w为0～4的整数。