[发明专利]预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板、半导体封装体和树脂组合物、以及预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法

说明书

提供能表现出与导体的高粘接性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和阻燃性、以及稳定且优异的高频特性(高频带下的介电特性)的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板和半导体封装体。另外，提供能提供该预浸渍体的树脂组合物。还提供预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法。上述预浸渍体具体而言为含有树脂组合物和片状纤维增强基材的预浸渍体，以预浸渍体整体为基准，以温度163℃加热15分钟时产生的溢出气体量低于0.7质量％。

技术领域

本发明涉及预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板、半导体封装体和树脂组合物、以及预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法。

背景技术

以手机为代表的移动通信设备和其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备或大型计算机等中所使用的信号的高速化和大容量化正在逐年推进。与此相伴地，作为这些电子设备所搭载的印刷线路板，则需要应对高频化，要求能够降低传输损失的高频带下的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)(以下有时称为高频特性。)优异的基板材料。近年来，作为处理这样的高频信号的应用，除了上述的电子设备以外，在ITS(Intelligent Transport Systems，智能交通系统)领域(汽车、交通系统相关)和室内的近距离通信领域中，也在进行处理高频无线信号的新系统的实用化和实用计划，预测今后对于这些设备所搭载的印刷线路板也会进一步要求低传输损失基板材料。

另外，由于近年的环境问题，逐渐要求利用无铅焊料安装电子部件和无卤素的阻燃化，因此，印刷线路板用材料需要比以往更高的耐热性和阻燃性。

以往，在要求低传输损失的印刷线路板中，使用聚苯醚(PPE)系树脂作为高频特性优异的耐热性热塑性聚合物。例如，提出了将聚苯醚和热固化性树脂组合使用的方法。具体而言，公开了含有聚苯醚和环氧树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献1)、含有聚苯醚和在热固化性树脂中介电常数也较低的氰酸酯树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献2)等。

但是，上述专利文献1～2中记载的树脂组合物有时存在下述情况：GHz区域的高频特性、与导体的粘接性、低热膨胀系数、阻燃性总体上不充分；或者，聚苯醚与热固化性树脂的相容性低，导致耐热性降低。

为了解决这种问题，本发明人们还提出了一种树脂组合物，其以聚苯醚树脂和聚丁二烯树脂为基础，在含有有机溶剂的树脂组合物制造阶段(甲阶阶段)使其半IPN(semi－interpenetrating network，半互穿网络)化，从而可以提高相容性、耐热性、低热膨胀系数、与导体的粘接性等(例如，参照专利文献3)。但是，近年的印刷线路板用基板材料除了应对高频化以外，从高密度化、高可靠性、对保护环境的适合性的要求出发，还有与导体的高粘接性、低热膨胀系数、高玻璃化转变温度、高阻燃性等的持续性的需求。

另外，对于服务器和路由器等用于网络相关设备用途的印刷线路板用基板材料而言，伴随着高密度化还需要高多层化，要求高的回流耐热性和通孔可靠性。此外，作为高频特性，要求更高的频带下的优异的介电特性，并且，通常基板材料显示出频率越高则介电损耗角正切越变高的倾向，但是，不是以往的1～5GHz下的介电特性值，而是在10GHz频带以上发挥优异的介电特性的必要性日渐提高。

为了解决这种问题，本发明人们也提出了一种树脂组合物，其通过配合具有特定的分子结构的聚苯醚衍生物、特定的热固化性树脂和苯乙烯系热塑性弹性体，从而相容性良好，可以表现出高频特性、高耐热性、与导体的高粘接性、低热膨胀特性、高阻燃性等(参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭58－069046号公报

专利文献2:日本特公昭61－018937号公报

专利文献3:日本特开2008－95061号公报

专利文献4:国际公开第2016/175326号