[发明专利]脱模膜

说明书

本发明的的目的在于，提供具有比以往更优异的脱模性、也可适合用于利用RtoR方式的挠性电路基板的制造的脱模膜。本发明为一种脱模膜，其为具有至少1个脱模层的脱模膜，上述脱模层的利用将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求得的结晶度为50％以上。

技术领域

本发明涉及脱模膜。

背景技术

在印刷布线基板、挠性电路基板、多层印刷线路板等的制造工序中使用脱模膜。

在挠性电路基板的制造工序中，在形成有铜电路的挠性电路基板主体上，介隔热固化型粘接剂或热固化型粘接片热压粘接覆盖膜。此时，通过在覆盖膜与热压板之间配置脱模膜，可防止覆盖膜与热压板发生粘接，另外，可以防止粘接剂渗出而成为电极部的镀敷处理的障碍等不良情况。

近年来，也使用由包含脱模层和缓冲层的多层所构成的脱模膜，使得可以应对挠性电路基板的L/S(线/间隙)的细线化，确保脱模性、对凹凸的追随性(埋入性)等性能。

对于脱模膜，要求热压粘接后易于剥离的脱模性。为了提高脱模性，例如进行调整脱模膜的结晶度的操作。专利文献1记载了一种脱模膜，其在至少一个面上具有包含聚酯树脂的脱模层，脱模层的结晶度为10％以上且50％以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－2730号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，随着挠性电路基板的薄膜化，对于脱模膜，要求脱模性的进一步提高。另外，近年来，在挠性电路基板的制造中，也在推进利用卷对卷(RtoR)方式等的自动化。在RtoR方式中进行下述操作：将从卷退出的挠性电路基板主体、脱模膜等分别输送到热压板之间而进行热压粘接后，再次卷取成卷。在这样的RtoR方式中，当在热压粘接后从挠性电路基板剥离脱模膜时，有剥离角度变为低角度的倾向。因此，在使用以往的脱模膜的情况下，有在剥离时不得不施加更大的力的情况，有导致发生不良等之虞。因此，对于脱模膜，要求脱模性的进一步提高。

本发明的目的在于，提供具有比以往更优异的脱模性、可以适合用于利用RtoR方式的挠性电路基板的制造的脱模膜。

用于解决课题的手段

本发明为一种脱模膜，其为具有至少1个脱模层的脱模膜，上述脱模层的利用将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求得的结晶度为50％以上。

以下对本发明进行详细说明。

本发明人们发现，在具有至少1个脱模层的脱模膜中，不是提高脱模层整体的结晶度、而是仅选择性地提高脱模层的表面的极薄区域(最外表面)的结晶度，由此可以急剧地提高脱模性，从而完成了本发明。

本发明的脱模膜具有至少1个脱模层。

上述脱模层的利用将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法(In－Plane法)求得的结晶度为50％以上。

通过在斜入射广角X射线衍射法中将入射角设为0.06°，从而不测定上述脱模层整体的结晶度，而是可以测定上述脱模层的仅最外表面的结晶度。最外表面是指表面的极薄区域，更具体而言，是指从表面至厚度约4nm左右为止的区域。通过使上述脱模层的最外表面的结晶度为50％以上，可以在热压粘接时充分抑制覆盖膜上所形成的粘接剂向上述脱模层渗透的情形。即，可以使粘接剂向上述脱模层的渗入的深度变浅，可以抑制粘接剂的锚固效果，因此脱模膜的脱模性大大提高。需要说明的是，上述脱模层的至少一个表面具有这样的最外表面的结晶度即可。上述脱模层的最外表面的结晶度优选为60％以上，更优选为65％以上。