[发明专利]线圈装置在审
申请号: | 201980018164.8 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN111837207A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 金泰元;西村贤二 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/22;H01F38/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;张青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线圈 装置 | ||
1.一种线圈装置,其设置于设置对象,其特征在于,
具备:
壳体,其至少收容线圈部;以及
散热部件,其与所述设置对象热接触,
所述散热部件包含介于所述壳体与所述设置对象之间的至少一部分的主体部、以及从所述主体部朝向所述设置对象突出的突起。
2.根据权利要求1所述的线圈装置,其特征在于,
所述突起是从所述主体部朝向所述设置对象突出的多个壁部。
3.根据权利要求2所述的线圈装置,其特征在于,
所述设置对象包含地面以及比所述地面更靠下方的地基,
所述壁部的至少一部分埋没于比所述地面更靠下方的位置,
所述壁部包含沿着所述主体部延伸的多个第1壁部以及与所述第1壁部交叉的多个第2壁部,
在由所述第1壁部以及所述第2壁部划分的间隙填充有填充材料。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
所述主体部包含支承所述线圈部的线圈支承部,
所述线圈支承部包含减少由所述线圈部产生的涡流的涡流减少部。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
所述壳体还收容电路基板,
所述主体部包含支承所述电路基板的电路基板支承部。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
所述突起相对于沿着所述主体部的基准面突出的突出量,随着从所述主体部的周缘部朝向所述主体部的中央部而增大。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
所述突起包含与所述设置对象接触的设置用突起。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
所述壳体呈包含向所述设置对象侧开口的开口部的箱状,并包含沿着所述开口部的缘部延伸且与所述主体部对置的对置面,
所述主体部包含在所述开口部的所述缘部与所述对置面抵接的抵接面。
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