[发明专利]粘合构件和微针贴剂

权利要求书

1.一种粘合构件，其特征在于，在支承体的单面上设置有压敏性粘合剂，刚性为1.3MPa·mm⁴以上。

2.根据权利要求1所述的粘合构件，其中，刚性在1.3～3400MPa·mm⁴的范围内。

3.根据权利要求1所述的粘合构件，其中，刚性在1.3～1200MPa·mm⁴的范围内。

4.根据权利要求1所述的粘合构件，其中，刚性在1.3～730MPa·mm⁴的范围内。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合构件，其中，支承体为树脂制。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合构件，其用于担载微针阵列。

7.一种贴剂，在权利要求6所述的粘合构件的粘合剂层侧的面担载有微针阵列。

8.根据权利要求7所述的贴剂，其中，贴剂、粘合剂层和微针阵列中的至少1个的平面形状为多边形、四边形、圆形或椭圆形。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合构件，其中，中央部分开口，该开口部的大小为不妨碍微针阵列或微针贴剂通过的尺寸，所述粘合构件具有向未设置有粘合剂层的一侧突出以覆盖该开口部的中空的隆起部。

10.一种贴剂，在权利要求9所述的粘合构件的隆起部的中空内表面的顶面上设置有微针阵列、微针贴剂、或者权利要求7或8所述的贴剂。

11.根据权利要求10所述的贴剂，其中，所述隆起部的顶面和/或侧壁变形，微针阵列能够向皮肤表面侧移动。

12.根据权利要求11所述的贴剂，其中，在所述顶面和/或侧壁形成有用于促进变形的折痕、边缘。

13.一种辅助工具，其特征在于，用于将微针穿刺皮肤，

在权利要求1～6中任一项所述的粘合构件中，中央部分开口，

该开口部的大小为不妨碍微针阵列或微针贴剂通过的尺寸。

14.一种贴剂，以在权利要求13所述的辅助工具的开口部设置有微针阵列或微针贴剂的方式将该辅助工具与微针阵列、微针贴剂或者权利要求7或8所述的贴剂组合。

15.一种微针阵列装置，在用于将微针阵列向皮肤移动·贴附的敷贴器或用于拉伸皮肤而将微针阵列向皮肤移动·贴附的敷贴器设置有权利要求7或8所述的贴剂。