[发明专利]用于半导体器件封装制造工艺的平坦化

权利要求书

1.一种电子器件封装制造的方法，包括：

将平坦化液体分配至从基板突出的相邻特征之间的区域中；以及

处理所述平坦化液体以硬化所述平坦化液体，从而在所述相邻特征之间的所述区域中形成基本上固体的材料。

2.如权利要求1所述的方法，其中

所述相邻特征是多个半导体芯片；以及

所述平坦化液体是封装树脂前体。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述平坦化液体是环氧树脂前体。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述相邻特征之间的距离大于1毫米。

5.如权利要求1所述的方法，其中处理所述平坦化液体以硬化所述平坦化液体包括：暴露至紫外光和加热中一者或多者。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述平坦化液体经由喷雾喷嘴而分配至相邻特征之间的所述区域中。

7.如权利要求1所述的方法，其中分配进入相邻特征之间的所述区域中的平坦化液体的体积小于或等于相邻特征之间的所述区域的体积。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

在处理所述平坦化液体以进行硬化之前，分配附加量的所述平坦化液体至所述基板上，以用于旋转涂覆工艺。

9.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

在处理所述平坦化液体以进行硬化之前，将平坦元件压进所述基板中。

10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：

在处理所述平坦化液体以进行硬化之后，将所述平坦元件从所述基板移除。

11.一种电子器件封装制造的方法，包括：

将干图案化膜定位从基板突出的相邻特征之间的区域中；

将平坦元件压至所述基板上的所述干图案化膜上，且加热所述干图案化膜以形成可流动材料并且使可流动材料平坦化；以及

处理所述可流动材料以硬化所述可流动材料，从而在所述相邻特征之间的所述区域中形成基本上固体的材料。

12.如权利要求11所述的方法，其中从所述相邻特征中的一者到所述基本上固体的材料的顶表面的高度是约0.1微米至1微米。

13.一种平坦化设备，包括：

基板支撑件，基板能够放置在所述基板支撑件上；

液体分配系统，设置成将平坦化液体分配至从所述基板突出的相邻特征之间的区域中；以及

硬化系统，用于硬化所述平坦化液体，以在所述相邻特征之间的所述区域中形成基本上固体的材料。

14.如权利要求13所述的平坦化设备，其中

所述液体分配系统包括喷墨头，

所述硬化系统包括下述中的至少一者：加热元件，用于加热所述基板；以及紫外线暴露系统，用于将所述基板暴露于紫外光。

15.如权利要求13所述的平坦化设备，进一步包括：

平坦元件系统，配置成将基本上扁平的平坦元件压入所述平坦化流体，且将所述基本上扁平的平坦元件从所述平坦化流体移除，其中

所述硬化系统包括用于加热所述基板的加热元件。