[发明专利]一种蒸镀掩模及其制造方法

权利要求书

1.一种蒸镀掩模，其是在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模，

其中，所述树脂掩模具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部，

所述树脂掩模含有树脂材料，

所述金属层含有金属材料，

将所述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，

在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用所述树脂掩模的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值除以所述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。

2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其中，

所述树脂材料为聚酰亚胺树脂的固化物。

3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，

所述金属材料为铁合金。

4.一种带框架的蒸镀掩模，其是在框架上固定蒸镀掩模而成的，

其中，所述蒸镀掩模是权利要求1或2所述的蒸镀掩模。

5.一种蒸镀掩模准备体，其用于得到在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模，其中，

在树脂板上设置有金属层，

所述树脂板含有树脂材料，

所述金属层含有金属材料，

将所述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，

在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用所述树脂板的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值除以所述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。

6.根据权利要求5所述的蒸镀掩模准备体，其中，

所述树脂材料为聚酰亚胺树脂的固化物。

7.根据权利要求5或6所述的蒸镀掩模准备体，其中，

所述金属材料为铁合金。

8.一种蒸镀掩模的制造方法，其是在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模的制造方法，该方法包括：

在含有树脂材料的树脂板上设置含有金属材料的金属层的工序、以及

在所述树脂板上形成为了形成蒸镀图案所必要的开口部的工序，

其中，以下述方式在所述树脂板上设置所述金属层：

使得在将所述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用所述树脂掩模的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值除以所述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。

9.根据权利要求8所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，

所述树脂板包含聚酰亚胺树脂的固化物。

10.一种有机半导体元件的制造方法，该方法包括：

使用权利要求1或2所述的蒸镀掩模。

11.一种有机EL显示器的制造方法，该方法包括：

使用通过权利要求10所述的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件。

12.一种图案的形成方法，其是通过蒸镀制作的图案的形成方法，该方法包括：

使用权利要求1或2所述的蒸镀掩模。