[发明专利]树脂多层基板的制造方法以及制造装置

权利要求书

1.一种树脂多层基板的制造方法，所述树脂多层基板具有折弯的部分，所述树脂多层基板的制造方法包括：

工序A，对具有主表面的树脂多层基板坯料的第1部位，在通过第1构件从第1侧进行抵接的状态下，通过第2构件从第2侧进行抵接来进行定位，所述第1侧是所述树脂多层基板坯料的所述主表面所朝向的一侧，所述第2侧与所述第1侧是相反侧，所述树脂多层基板坯料中与所述第1部位不同的第2部位在向第3侧延伸的状态下保持，所述第3侧是与所述树脂多层基板坯料的所述主表面平行的一方的朝向；和

工序B，在所述工序A之后，通过第3构件将所述第2部位一边从所述第1侧向所述第2侧压弯，一边向第4侧压入，所述第4侧与所述第3侧是相反侧。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

包括：工序C，将所述树脂多层基板坯料中对于所述第2部位来说与所述第1部位向相反侧延伸的第3部位，通过第4构件，从所述第2部位观察一边向所述第3侧弯曲，一边向所述第1侧压弯。

3.根据权利要求2所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

同时进行所述工序B和所述工序C。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述第2构件具备：第2构件顶端部，朝向所述第1侧与所述第3侧之间而倾斜地突出。

5.根据权利要求4所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述工序A中的所述第2构件的移动轨迹包括在向所述第1侧行进后朝向所述第3侧弯曲的部分。

6.根据权利要求4或5所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述第2构件的移动通过伺服电机进行。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述第3构件具备：第3构件顶端部，朝向所述第2侧与所述第4侧之间而倾斜地突出。

8.根据权利要求7所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述工序B中的所述第3构件的移动轨迹包括在向所述第2侧行进后朝向所述第4侧弯曲的部分。

9.根据权利要求7或8所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述第3构件的移动通过伺服电机进行。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

在所述工序A中，所述第2构件是被加热了的构件。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

在所述工序B中，所述第3构件是被加热了的构件。

12.根据权利要求1至9中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

在所述工序B之后，包括：工序D，所述第2构件以及所述第3构件从所述树脂多层基板坯料离开，

所述工序A中的所述第2构件是被加热了的构件，

所述工序B中的所述第3构件是被加热了的构件，

与所述工序D同时或在所述工序D之后，通过将气体吹出到所述树脂多层基板坯料而将所述树脂多层基板坯料冷却。

13.根据权利要求1所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

包括：

工序E，在所述工序B之后，对所述树脂多层基板坯料中对于所述第1部位来说与所述第2部位向相反侧延伸的第4部位，通过所述第1构件从所述第1侧进行抵接，并且通过所述第2构件从所述第2侧进行抵接来进行定位，所述第1部位在向所述第3侧延伸而突出的状态下保持；和

工序F，在所述工序E之后，通过所述第3构件将所述第1部位一边从所述第1侧向所述第2侧压弯，一边向所述第4侧压入。