[发明专利]碱溶性树脂、感光性树脂组合物、感光性片材及固化膜

说明书

本发明提供能够得到高伸长率、低应力、高金属密合、高耐热性的固化膜的碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。本发明为(A)碱溶性树脂，其特征在于，具有通式(1)表示的结构，且满足以下的(I)和(II)。(I)作为通式(1)的Xsupgt;1/supgt;，具有碳原子数为8～30的脂肪族链的有机基团以相对于Xsupgt;1/supgt;和Xsupgt;2/supgt;的总量100摩尔％而言30～70摩尔％的量被含有，(II)作为通式(1)的Ysupgt;1/supgt;，具有二苯醚结构的有机基团以相对于Ysupgt;1/supgt;和Ysupgt;2/supgt;的总量100摩尔％而言1～30摩尔％的量被含有(通式(1)中的Xsupgt;1/supgt;表示碳原子数为2～100个的2价有机基团，Ysupgt;1/supgt;和Ysupgt;2/supgt;表示碳原子数为2～100个的2～6价有机基团，Xsupgt;2/supgt;表示碳原子数为2～100个的4价有机基团，p和q表示0～4的范围的整数，nsupgt;1/supgt;和nsupgt;2/supgt;表示5～100000的范围的整数。)

技术领域

本发明涉及碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。更详细而言，涉及适合在半导体元件等的表面保护膜、层间绝缘膜、有机场致发光元件的绝缘层等中使用的碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。

背景技术

以往，在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电场元件的绝缘层、TFT基板的平坦化膜中，广泛使用了耐热性、电绝缘性等优异的聚酰亚胺系树脂、聚苯并噁唑系树脂。进而，为了提高生产率，对赋予了感光性的感光性聚酰亚胺、感光性聚苯并噁唑进行了研究。

近年来，伴随着半导体的高集成化，绝缘材料的多层化、厚膜化得以推进，为了减少生产工序中向半导体设备的热载荷，减少对于基底晶片的应力，需要在200℃左右的低温固化后具有高耐热性、机械特性的固化膜。

对此，作为得到耐热性和机械特性高的固化膜的手法，提出了：在苯并噁唑前体的二羧酸中导入脂肪族基团而使热处理时的苯并噁唑闭环率得以提高的聚苯并噁唑前体(专利文献1)。另外，研究了：通过使苯并噁唑与酰亚胺结构共聚，从而使密合性提高(专利文献2)。

但是，在热处理时的闭环率高的聚苯并噁唑前体中，因闭环而导致的膜收缩大，因此，低应力性容易变得不充分，另外，闭环后的苯并噁唑结构与金属的相互作用弱，金属密合性不充分。

即使在使苯并噁唑与酰亚胺结构共聚的情况下，有时低温固化时向金属的密合性、低应力性也不充分。

对此，报道了下述树脂，其通过将脂肪族链导入至热处理时的闭环率低的聚酰胺酸-聚酰胺共聚物的二胺残基，从而得到具有与金属的高密合性且高伸长率、低应力的固化膜(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5953796号公报

专利文献2：日本专利第5446203号公报

专利文献3：国际公开第2017/064984号

发明内容

发明所要解决的课题

但是，关于专利文献3这样的材料，固化膜的弹性模量高，因此，低应力化不充分。

本发明是鉴于与上述这样的以往技术相伴的课题而完成的发明，其提供能够得到具有高伸长率及与金属的高密合性且具有基于低弹性和低收缩性的低应力性、高耐热性的固化膜的碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明涉及以下方案。

(A)碱溶性树脂，其特征在于，具有通式(1)表示的结构，且满足以下的(I)和(II)，