[发明专利]粘着胶带及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980020566.1 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN111868193A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 小升雄一朗;前田淳;西田卓生 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J201/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘着 胶带 半导体 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘着胶带，其包含基材与设置在所述基材的一面的粘着剂层，所述粘着胶带中，
所述粘着剂层由能量射线固化性粘着剂构成，
照射能量射线而固化后的粘着剂的200℃下的储能模量E’200为1.5MPa以上。
2.根据权利要求1所述的粘着胶带，在包含将背磨胶带贴附于在半导体晶圆表面形成有沟槽的半导体晶圆的表面，并对背面进行磨削且通过所述磨削而将半导体晶圆单颗化成半导体芯片，然后将经单颗化的芯片组转印至拾取胶带或粘合胶带的工序的半导体装置的制造方法中，所述粘着胶带被用作为所述背磨胶带。
3.一种半导体装置的制造方法，其包含将背磨胶带贴附于在半导体晶圆表面形成有沟槽的半导体晶圆的表面，并对背面进行磨削且通过所述磨削而将半导体晶圆单颗化成半导体芯片，然后将经单颗化的芯片组转印至拾取胶带或粘合胶带的工序，将权利要求1所述的粘着胶带用作所述背磨胶带。
4.权利要求1所述的粘着胶带在半导体装置的制造方法中的应用，所述半导体装置的制造方法包含：将背磨胶带贴附于在半导体晶圆表面形成有沟槽的半导体晶圆的表面，并对背面进行磨削且通过所述磨削而将半导体晶圆单颗化成半导体芯片，然后将经单颗化的芯片组转印至拾取胶带或粘合胶带的工序，所述权利要求1所述的粘着胶带被用作为所述背磨胶带。
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