[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物和干膜和固化物以及印刷电路板在审
申请号: | 201980020641.4 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN111886545A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 工藤知哉;冈田和也;植田千穗;岛田沙和子;伊藤信人;吉田雅年;前田顺启;大槻信章 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社;株式会社日本触媒 |
主分类号: | G03F7/038 | 分类号: | G03F7/038;C08F2/50;G03F7/004;H05K3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光固化 固化 树脂 组合 以及 印刷 电路板 | ||
1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)含羧基感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性化合物,
所述(A)含羧基感光性树脂包含自由基聚合性聚合物,该自由基聚合性聚合物在作为基础聚合物的聚合物100质量%中,含有:源自马来酰亚胺系单体的结构单元10~60质量%、源自不具有酯键的不饱和羧酸单体的结构单元10~40质量%、源自具有羟基的单体的结构单元10~40质量%作为必须单元,所述自由基聚合性聚合物具有如下结构:使所述作为基础聚合物的聚合物所具有的羧基与具有能跟该羧基反应的官能团的单体反应而成的结构,且
根据下式(1)得到的热处理后残留率X(质量%)与根据下式(2)得到的固体成分浓度Y(质量%)的比例X/Y所示的相对值为0.95以上,
式(1):
热处理后残留率X(质量%)={使自由基聚合性聚合物的加热干燥前的质量0.3g与丙酮2ml的混合物在常压、200℃下进行30分钟加热干燥而得到的干燥混合物的质量(g)}/{自由基聚合性聚合物的加热干燥前的质量0.3(g)}
式(2):
固体成分浓度Y(质量%)={使自由基聚合性聚合物的加热干燥前的质量0.3g在真空下、以160℃进行1小时30分钟加热干燥而得到的固体成分的质量(g)}/{自由基聚合性聚合物的加热干燥前的质量0.3(g)}。
2.一种干膜,其特征在于,具有树脂层,所述树脂层是将权利要求1所述的固化性树脂组合物涂布于薄膜上并干燥而得到的。
3.一种固化物,其特征在于,其是使权利要求1所述的固化性树脂组合物或权利要求2所述的干膜的树脂层固化而得到的。
4.一种印刷电路板,其特征在于,具有权利要求3所述的固化物。
5.一种电子部件,其特征在于,具有权利要求3所述的固化物。
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